Die Laser der Serie Tru Micro von Trumpf bietet die passende Pulsdauer mit entsprechend skalierbarer mittlerer Leistung – ob Kantenisolation oder Bohrung für kristalline Solarzellen. Der Tru Micro 3140 erzeugt mit einer Pulsdauer zwischen 15 und 80 ns zur Kantenisolation einen Graben entlang der Kante, der Vorder- und Rückseite der Zelle elektrisch trennt. Der Isolationsgraben, der typischerweise eine Breite bis zu 80 µm und eine Tiefe von 10 bis 20 µm aufweist, entsteht durch das Verdampfen des Materials. Auch wenn es darum geht, die Frontkontakte durch den Silizium-Wafer zur Rückseite zu führen, ist der Laser das ideale Werkzeug. Abhängig von der Dicke des Wafers schafft der Tru Micro 7050 mehrere tausend der notwendigen Bohrungen in den geforderten Taktzeiten, beim MWT-Verfahren beispielsweise mit bis zu 200 µm Durchmesser.

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