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Martin

Die Glasplatte wird über IR-Strahler mit einer Leistung von bis zu 3.000 W geheizt. Das Ergebnis sind sehr schnelle Aufheizvorgänge auch beim Einsatz von großen Aluminium- oder Keramiksubstraten mit einer Größe zwischen 30 x 30 bis zu 300 x 300 mm². Das System ist für Aufgaben konzipiert, bei denen Substrate auf Temperaturen von bis zu 200 °C schnell und ohne Überschwingen aufgeheizt werden müssen. So werden beispielsweise beim LED-Rework hohe Substrattemperaturen gewünscht, um gezielt einzelne LEDs aus einem LED-Verbund aus- und einzulöten. Über zwei Manipulatoren sind das Platzierwerkzeug und die Heißgasquelle gut zugänglich angeordnet. Die Manipulatoren können den gesamten Arbeitsbereich überstreichen und verfügen über eine Bremse. Mit dem Platzierwerkzeug lassen sich kleine Bauteile aus einem Magazin aufnehmen und per Hand präzise auf der Leiterplatte positionieren. Optimierte Lötwerkzeuge leiten das Heißgas optimal zum Bauteil und erwärmen schonend die Lötstellen. Mit dem integrierten Vakuumsauger werden die Bauteile am Ende des Reflowprozesses automatisch aus dem Lot entnommen. Über die mitgelieferten Leiterplatten-Magnethalter können auch doppelseitig bestückte Leiterplatten im kleinen Abstand über der Heizplatte gehalten und prozessiert werden; das bringt zusätzliche Flexibilität und Applikationsfreiheit. Wie alle Expert-Systeme der 04.6-Familie verfügt auch dieser Gerätetyp über die Funktionen Altlotentfernen und Dosieren. Insbesondere beim Rework von LEDs sind das Reinigen und das Auffüllen vom Lotpastendepot wichtige Arbeitsschritte, die hier ergonomisch und kompakt angeordnet sind. Die Benutzersoftware Easy-Solder und der mitgelieferte Autoprofiler unterstützen den Anwender bei der Erstellung, Archivierung und Ausführung von Profilen. Das präzise Wärmemanagement in den Systemen liefert die gewohnte Zuverlässigkeit.

(hb)

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