Eines der Highlights zur Hausmesse der ANS Answer Elektronik 2011 war die Vorstellung des Bestückungsautomaten YS12F mit einem LED-Package. Mit diesem System ist es möglich 1.200 mm große Leiterkarten auf einer Standfläche von 1.446 mm x 1.440 mm x 1.446 mm zu bestücken. Hierbei können bis zu 36.000 Bt/h (0,10 s/Chip) bestückt werden.
Speziell für LEDs
Je nach LED-Typ stehen mehr als 20 verschiedene Werkzeuge (Nozzles) mit Gummi, Plastik oder mit einer Linsen-Aussparung zur Verfügung. Ebenso kann die Anzahl der Bestückköpfe und die Feederkapazität frei konfiguriert werden.
Die Maschine ist in Abhängigkeit der Bestückungsleistung als 5-Kopf- oder 10-Kopf-Bestückungssystem verfügbar. Wahlweise mit Front- und Rear-Feederbank kommt man auf 48 bzw. 96 Feeder-Stellplätze. Die Nutzung von Feeder-Wechselwagen ist ebenfalls möglich.
Zur schnellen Bauteil-Erkennung können bis zu 2 Multi-Kameras gewählt werden, welche mit einer Side-View-Funktion ausgestattet sind. Zusätzlich zur Positionskorrektur, erkennt diese Funktion ob das Bauteil seitlich aus dem Gurt aufgenommen wurde.
Umfangreiche Softwaretools sorgen für einen optimalen Prozess sowohl verketteter SMD-Linien als auch Single-Units durch Programming-Tool, Setup-Tool, Mounting-Tool und Trace-Tool. Zur Höhenvermessung von Bauteilen vor der Bestückung verwenden die Module das Side-View-Visionsystem, welches die Aufsetzkraft bei kleinen Chip-Bauteilen garantiert.
Das YS12F-Modul verarbeitet Chip-Bauelemente von 01005 bis QFPs und BGA 32 mm x 32 mm. Die Systeme können mit einem automatischen Nozzlewechsler (ANC: Automatic Nozzle Changer) versehen werden, welcher bereits mit einer eingebauten Gebläsefunktion (Blower Station) zur Reinigung der Nozzle ausgestattet ist. Dies ermöglicht nicht nur einen störungsfreien Betrieb sondern steigert auch die Pickup-Performance. Durch die Entwicklung und Herstellung der elektrischen Feeder im Herstellerwerk der Yamaha IM ist eine optimale Abstimmung sichergstellt.
Alle Feeder sind in der Ausführung „intelligent“ verfügbar und es wird nur ein 8-mm-Feeder für das komplette Chip-Bauteilspecktrum benötigt. Für 12-mm- und der 16-mm-Bauteilrollen kann der gleiche Feeder verwendet werden. Die Folie der Bauteilrollen wird im Feeder gesammelt und kann durch die Nutzung des integrierten Cutters leicht entfernt werden.
Drucker inklusive Dispensen
Von Speedprint wurde der In-Line-Schablonendrucker SP700avi/MC mit integrierter Dispensefunktion vorgestellt. Mit diesem System können nachträglich Klebe- bzw. Lotpastenpunkte über die gesamte LP-Größe dispenst werden. Der Vorgang geschieht kontaktlos ohne Standoff-Verfahren. Die zu dispensenden Bereiche sind frei programmierbar oder können zusammen mit den Gerberdaten eingelesen werden. Die beiden Dispenseeinheiten arbeiten unabhängig voneinander. Auf diese Art ist es möglich unterschiedliche Medien zu dispensen. Jegliche Kombination zwischen Kleber und Paste ist somit möglich.
(hb)
