Auf der Basis des hauseigenen Accelerated Parallel Simulators (APS) Spectre und der Custom-IC-Design-Plattform Virtuoso integriert Legato Reliability die verschiedenen Fähigkeiten in ein intuitives Cockpit.

Analoge Fehleranalyse

Die Simulations-Engine ermöglicht eine neue Testmethodik für Analog-ICs – das Fehler-orientierte Testen. Dies erweitert die Testmöglichkeiten weit über das hinaus, was bisher nur durch funktionelle und parametrische Tests erreichbar war. Durch Fehler-orientierte Tests können Entwickler evaluieren, ob Fertigungsfehler auftreten, die in Produktionstests nicht erkannt werden, und später Feldausfälle verursachen. Zudem kann der Wafer-Test optimiert und die Anzahl der erforderlichen Tests reduziert werden, die notwendig sind, um die angestrebte Fehlerabdeckung zu erreichen. Dies wird durch die Beseitigung der Überabdeckung und eine Reduzierung der Anzahl der Tests um bis zu 30 Prozent ermöglicht. Die Kundenerfahrungen mit dem Tool zeigen, dass die Fehlersimulation um einen Faktor von mehr als 100 beschleunigt werden kann.

Elektrothermische Analyse

Legato Reliability

Elektrothermische Analyse mit Legato Reliability. Cadence

Mit dieser Version wird auch eine dynamische elektrothermische Simulations-Engine vorgestellt. Bei Automotive-Designs kommt es beim normalen Betrieb zu einer deutlichen Temperaturerhöhung durch die Verluste auf dem Chip und in der Leistungselektronik. Zusätzlich müssen diese Komponenten auch unter schwierigen Umgebungsbedingungen im Motorraum eines Autos funktionieren. Die Kombination einer hohen Verlustleistung mit einer hohen Umgebungstemperatur kann eine thermische Überlastung zur Folge haben, die zu frühzeitigen Ausfällen im Normalbetrieb führt. Mittels einer dynamischen elektrothermischen Simulation kann die Temperaturerhöhung auf dem Chip simuliert und die Funktion der Temperatur-Schutzschaltungen validiert werden.

Alterungsanalyse in Legato Reliability

Cadence gehört zu den führenden Anbietern im Bereich der Alterungsanalyse und bietet Technologien, wie RelXpert und AgeMOS an, mit denen sich die Bauelement-Degradation aufgrund der elektrischen Beanspruchung analysieren lässt. Mit Legato Reliability wird die Alterungsanalyse um Effekte wie den Bauteilverschleiß durch Temperatur und Prozessschwankungen erweitert. Es steht auch ein neues Alterungsmodell für die Bauteil-Degradation in fortschrittlichen Prozesstechnologien mit FinFET-Transistoren zur Verfügung. Dieser holistische Ansatz für die Alterungsanalyse ermöglicht den Entwicklern das Erreichen der Lebensdauerziele ihrer Designs mit weniger Über-Dimensionierung.