Bildquelle: AT&S

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„AT&S (www.ats.net) investiert gezielt in die auf kundenspezifische Bedürfnisse orientierte Weiterentwicklung von Leiterplatten“, erklärt Andreas Gerstenmayer. „Wir stehen unseren Kunden mit Rat und Tat zur Verfügung, um die optimale Lösung für ihr Produkt zu finden.“ Um z. B. bei Smartphones verschiedene Frequenzen der Mobilnetze abdecken zu können, liegt die Lagenanzahl der Leiterplatte zwischen 8 und 14 Lagen, die Dicke der gesamten Leiterplatte beträgt aber nur zwischen 0,6 und 1,2 mm. Damit bleibt für die Isolationsschichten zwischen den leitenden Kupferlagen nur noch eine Dicke von 30 bis 50 ?m – hier sind spezielle Materialien gefragt, die gleichzeitig flexibel und robust sein müssen. Denn trotz dieser geringen Dicken muss die Leiterplatte mechanisch stabil sein und darf sich weder verformen noch brechen. Zum Vergleich: ein normales Blatt Papier (80 g/ m2) hat eine Dicke von 100 ?m. Die elektrische Verbindung der immer kleineren Bauteile (z. B. Kondensatoren, Widerstände in SMD Bauweise mit einer Größe von 254 ?m x 127 ?m) erfolgt durch die Kupferlagen (Leiterzüge) und durch Laser oder mechanische Bohrungen, die ebenfalls mit Kupfer versehen werden. Um in der Multilayer-Leiterplatte alle Lagen selektiv miteinander verbinden zu können, werden allerdings bereits fast nur mehr Laserbohrungen (Microvias) verwendet. Davon sind pro Leiterplatte – je nach Anforderung – 10 000 bis 15 000 notwendig. Zum Vergleich: die ersten Leiterplatten für Mobiltelefone hatten gerade einmal 500 bis 1 500 dieser Laserbohrungen.