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Bend-It: Die starrflexiblen Leiterplatten lassen sich biegen und kommen ohne flexible Materialien wie Polyimidfolien aus.
Methoden zur Wärmeableitung

Ausgelegt, um wenige Male gebogen zu werden, wie etwa für die Montage, Nacharbeit oder Reparatur, kommt die Bend-it genannte Leiterplatte von Schoeller-Electronic ohne flexible Materialien wie Polyimidfolien aus. Dennoch lassen sich die flexiblen Bereiche sehr leicht biegen. Dabei sollte der Biegeradius allerdings einen Radius von 3 mm nicht zu unterschreiten. Der flexible Bereich lässt sich überdies zweilagig ausführen, ohne die Biegefähigkeit zu beeinträchtigen. Außerdem kann er in dem Lagenaufbau asymmetrisch oder symmetrisch angeordnet sein.

Darüber hinaus fertigt der Leiterplattenhersteller HF-Schaltungen in jeder benötigten Lagenzahl aus fast allen am Markt erhältlichen HF-Substraten. Zur effektiven Ableitung der Verlustwärme sind verschiedene Techniken erhältlich: Beispielsweise enthält der Kühlkörper eine Kavität, um ein HF-Leistungstransistor mit einem Flansch zu montieren. Neben dem flächigen Aufkleben von HF-Leiterplatten auf Kühlkörper mittels leitfähigen Klebefilmen sind neuartige Methoden zur Integration von lokal platzierten Wärmeableitungen durch Cu-Coins entwickelt worden. Diese Techniken bieten dem Schaltungsentwickler große Freiheiten in der Gestaltung und der Materialauswahl. Die soliden Kupferstücke werden in die Leiterplatte eingesetzt: Je nach Anforderung erfolgt das Einlaminieren der Cu-Coins in einen HF-Multilayer, oder aber das Einkleben vorgefertigter Cu-Coins in die vorbereiteten Kavitäten der HF-Schaltungen.

SMT Hybrid Packaging 2013, Halle 6, Stand 210