Der Leitfaden „Fertigung von Hochtemperaturbaugruppen – Wechselwirkungen und Einflussgrößen“ der ZVEI-Arbeitsgruppe Hochtemperaturelektronik gibt Hilfestellung bei der Entwicklung und Fertigung entsprechender Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz. Dieses Dokument versteht sich daher auch im Sinne eines Kompetenzaufbaus.

Die Komplexität möglicher Einflussgrößen auf die Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen – speziell auch unter dem Fokus der Hochtemperaturbelastungen – wird hierbei durch eine Wechselwirkungsmatrix dargestellt. Bei der Erarbeitung dieser Matrix stand im Vordergrund die Komplexität des Themas in ein einfaches Baukastensystem zu übertragen. Dieses soll dem Anwender gestatten, sich auf einfache Weise an mögliche Qualitätsprobleme heranzuwagen.

Im Rahmen der Erarbeitung der Matrix wurden letztlich insgesamt 946 potentielle Einflussfaktoren bzw. Qualitätsmerkmale (393 bei der Produktentwicklung und 553 bei den Fertigungsprozessen) bis in eine Tiefe von 8 Ebenen erfasst. Anhand der vorhergehenden Beschreibungen wird ersichtlich, welche Bedeutung insbesondere auf dem Aufbau der Baugruppen im Allgemeinen und von Baugruppen für den Hochtemperatureinsatz im Speziellen liegt. Daher finden sich in dieser Darstellung viele Einflussgrößen und Qualitätsmerkmale, die von Standard-Baugruppen her bekannt sind, wieder, da diese als Ausgangspunkt und Basis zu verstehen sind und um entscheidende Kriterien für hoch belastete Elektronik erweitert werden. Aus diesem Grunde darf dieses Dokument auch zur Verbesserung bzw. Optimierung der Qualität und Zuverlässigkeit einer jeglichen Baugruppe herangezogen werden. Mit diesem Leitfaden werden also nicht nur die Experten auf dem Gebiet der Hochtemperatur-Elektronik angesprochen, sondern auch jene, die sich erstmals intensiver und systematisch mit dieser Materie auseinandersetzen. Der Leitfaden kann über den ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems bezogen werden www.zvei.org/ecs.