Der SB²-SMs kann bisher manuell gehandhabte Prozesse automatisieren.

Der SB²-SMs kann bisher manuell gehandhabte Prozesse automatisieren.Pac Tech

In der Maschinenplattform SB²-SMs arbeitet ein laserunterstützter Hochgeschwindigkeits-Solder-Jetting-Prozess, der unter anderem für das automatische Löten von Kameramodul-Terminals, Festplatten-Anwendungen wie HGA, HSA, Hook-Ups und Stepper-Motoren entwickelt wurde. Die Maschine verfügt über eine Be- und Entladevorrichtung zum automatischen Handling der Bauteile und kann unter Verwendung verschiedener Lotkugeldurchmesser und Legierungen betrieben werden. Der SB²-SMs kann also bisher manuell gehandhabte Prozesse automatisieren. Die Maschine bietet außerdem Optionen für AOI, sowie Rework und Reballing bei einer Kugelgröße von 30 µm bis hin zu 760 µm.

SMT Hybrid Packaging 2013, Halle 6, Stand 434B