Cupra Etch UA von Atotech ist ein neuartiger Prozess zur Verbesserung der Haftung von Lötstopplacken und Fotoresisten bei der Herstellung von Leiterplatten. Er wurde speziell entwickelt, um eine noch gleichmäßiger aufgeraute Oberflächentopographie des Kupfers zu erzielen, welches ideale Vorraussetzungen für das Verkleben von Lötstopplacken und Photolacken bildet. Der Prozess ist kompatibel zu allen Endoberflächen, wie z. B. ENIG, Zinn und Silber und ideal für feinste Leiterzüge und HDI-Technologie-Anforderungen bei einem geringen Kupferabtrag von 0,5 bis 1,0 µm.

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