Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe) (Bild: Göpel)
Durch die hohe Präzision des Systems in Verbindung mit den neuen Funktionen können nun auch Prozessfehler im Sinterpastendruck erkannt werden. Selbst kleinste Fehlstrukturen wie Lunker und Partikel mit Höhen unter 20 µm sind reproduzierbar zu detektierten. Darüber hinaus ist das System nun auch zur Inspektion von DCB-Substraten einsetzbar. So lassen sich Lufteinschlüsse (Voids) auf DCB-Strukturen bereits ab einer Höhe von 10 µm im Linientakt vermessen.
Die Systemsoftware Pilot SPI bietet dabei eine einfache und intuitive Prüfprogrammerstellung. Die Bedienung ist per Touchscreen möglich. Komplette Prüfprogramme lassen sich so schon in weniger als 10 Minuten erstellen.
Über das Software-Modul Pilot Connect kann das System mit anderen Inspektionssystemen verknüpft werden. Diese gemeinsame Schnittstelle für SPI, AOI und AXI erfasst und verwaltet zentral alle Prüfdaten sowie die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und ermöglicht eine bidirektionale Kommunikation zu übergeordneten MES- und Traceability-Systemen.
Weiterhin können alle Prüfinformationen so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt werden.
(mrc)
