Die kontaktlose Restlotentfernung von Finetech wurde auf die Besonderheiten von kleinen und eng bestückten Flächen optimiert.Die Lotreihen werden durch einen optimierten Reflowprozess zur Schmelze gebracht und mittels Lotabsaufkopf von der Leiterplatte abgesaugt. Dabei genügt eine einfache Fahrt von links nach rechts, die das Board nur wenige Sekunden thermisch belastet. Linear-Hebel für eine gleichmäßige Bewegung und ein Infrarot Startsensor sorgen für reproduzierbare Prozesse. Benachbarte Bauelemente und das Board werden dabei zuverlässig vor Beschädigungen geschützt. Diese Lösung ist nicht nur sicher und reproduzierbar, sie spart vor allem Zeit.

Ein angepasstes Absaugwerkzeug mit vergrößertem Volumenstrom wurde nun zusätzlich entwickelt: Der Twin Power-Lotabsaugkopf von Fintech ist mit einem Zweikammersystem speziell für große SMDs von 35 mm Kantenlänge ausgestattet. Auf Anfrage können auch Modelle für größere Komponentenabmaße angeboten werden. Durch die Erzeugung eines gleichmäßigen Volumenstroms über die gesamte zu bearbeitende Fläche kann im Zusammenspiel mit präziser Wärmezufuhr nun auch bei großen Komponenten das flüssige Lot in wenigen Sekunden mit nur einem Zug vom Board entfernt werden. Ein Video ist zu sehen unter http://www.finetech.de/enid/solderremoval#sr_video