Die Lotpaste SP600 von Stannol wurde speziell für die Anforderungen der hoch thermisch belasteten bleifreien Reflowprozesse entwickelt. Weitere Besonderheiten sind die hervorragende Konturenstabilität und durch die Verwendung neuer thixotroper Additive das große Prozessfenster im Druck. Im Vergleich mit anderen Lotpasten können Voids stark verringert werden. Auch weist die Paste eine gleichbleibend hohe Druckqualität bei schwankenden Prozessumgebungen auf. Den zunehmenden Anforderungen im Druckprozess wurde bei der Entwicklung Rechnung getragen: Die Paste ist heute bereits in der Korngröße 3 und 4 verfügbar. Als Legierungen stehen TSC305 (Sn96,5Ag3,0Cu0,5) und die eutektische TSC (Sn95,5Ag,8Cu0,7) zur Auswahl.

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