Die Lotpaste NC-SMQ 230 von Indium ist speziell für die höheren Prozesstemperaturen von bleifreien Legierungen wie z. B. Sn/Ag/Cu, Sn/Ag/Bi und Sn/Ag formuliert worden. Eine dieser rückstandsfreien Produkte für das Löten unter normaler Atmosphäre wurde schon für die Herstellung von mehr als 10 000 000 Mobiltelefonen erfolgreich eingesetzt. Die Quickstart-Software liefert komplette Prozessdetails beim Umstieg auf diese bleifreien Lotpasten. Außerdem ist ein umfangreiches Programm an Materialen für die Verarbeitung von bleifreien Legierungen verfügbar, wie z. B. der Fluxer TACFlux 023 für das Wellenlöten, flussmittelgefüllte Lotdrähte und Preforms oder Lotkugeln.