Die wasserlösliche Lotpaste Typ XP799 von Qualitek (Vertrieb: Hilpert) wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine einfache und gründliche Reinigung der Baugruppen nach dem Lötvorgang erfordern. Die einzigartigen Eigenschaften dieser Lötpaste sind eine hohe Klebekraft, lange Schablonenstandzeiten (bis 8 Stunden), Hochgeschwindigkeits-Lotpastendruck, sehr gute Benetzung auch auf OSP und eine auf neun Monate verlängerte Lagerzeit. Das besondere Merkmal dieser Paste ist, das eine Reinigung der Baugruppe bis zu 72 h nach dem Lötvorgang erfolgen kann, denn anders als bei den meisten wasserlöslichen Lötpasten sind die Rückstände der Paste nicht hoch aggressiv. Die Lötpaste ist halogenfrei und enthält keine Harze. Sie ist ausschließlich mit bleihaltigen Legierungen lieferbar. Der entsprechende bleifreie Pastentyp ist die LF798.
