Die kompakten UV-Lasersysteme der MicroLine-1000-Produktfamilie stehen für einen preisgünstigen Einstieg in das präzise Trennen von Lei-terplattenmaterialien.

Die kompakten UV-Lasersysteme der MicroLine-1000-Produktfamilie stehen für einen preisgünstigen Einstieg in das präzise Trennen von Lei-terplattenmaterialien.LPKF

Während der Umsatz mit diesen Produkten im Gesamtjahr 2011 rund 6 Mio. Euro erreichte, lag der Auftragseingang aktuell nach fünf Monaten bereits über 10 Mio. Euro. Zu den Kunden gehören renommierte internationale Elektronikkonzerne.

„Immer wieder gelingt es uns, ein traditionelles Produktionsverfahren mit unserer Lasertechnologie abzulösen“, sagt Dr. Ingo Bretthauer, CEO der LPKF AG. Mit den UV-Laserschneidsystemen lassen sich einzelne Leiterplatten besonders präzise in beliebigen Formen aus größeren Nutzen heraustrennen. Dafür werden weder mechanische Werkzeuge noch komplexe Haltevorrichtungen benötigt. Der Schneidkanal kann direkt am Rand liegen, denn das hochpräzise Verfahren schont Leiterbahnen und Bauteile.

Mit den Systemfamilien LPKF MicroLine 6000 und LPKF MicroLine 1000 bietet LPKF Konzepte für den industriellen Großserieneinsatz und für Produktionen mit hoher Variabilität. Über Einzelheiten der erhaltenen Aufträge wurde mit den Kunden Stillschweigen vereinbart.