Kurt Sievers, Vorstand Automobil bei NXP Semiconductor hielt mit „Mikroelektronik als Schrittmacher für sichere Mobilität“ den ersten von sieben Fachvorträgen im Themenkomplex „End-to-End-Architektur“ auf dem 22. Automobil-Elektronik-Kongress in Ludwigsburg.

Automobil-Elektronik-Kongress in Ludwigsbur

Automobil-Elektronik-Kongress in Ludwigsburg 2018 Matthias Baumgartner

Während der Automobilmarkt für NXP früher als Abnehmer ein Nischenmarkt mit exotischen Anforderungen war, sei der Automotive-Sektor heute der absolute Schrittmacher bei den wesentlichen Anforderungen an das Processing und die Bandbreite bei Wireless- und auch Wired-Funktionalitäten.

Moderation

Wie in den Vorjahren war auch der 22. Fachkongress Automobil-Elektronik in Ludwigsburg wieder lange im Voraus ausverkauft. Auch in diesem Jahr führte Dr. Peter Steiner, Geschäftsführer von Audi Electronics Venture, erneut durch das Programm und baute dabei so manche Brücke.

Dennoch machte die Automobilelektronik als Abnahmemarkt für die Halbleiterindustrie im letzten Jahr gerade einmal 11 Prozent aus, aber dies ändere sich zunehmend. Aktuell zeigen jedoch die anderen Märkte ein negatives Wachstum – nur die Automobilsparte habe in den vergangen Jahren ein stetiges Wachstum gezeigt. „Das ist der Grund, weshalb sich viele Halbleiterhersteller – mehr als historisch – so massiv für die Automobilindustrie, oder besser für die Mobilitätsindustrie, interessieren“, erklärt Kurt Sievers. Der Halbleiter-Anteil eines Fahrzeugs solle von derzeit etwa 380 US-Dollar bis 2020 um 450 US-Dollar ansteigen – konservativ gerechnet. Noch höher wird der Anteil, wenn Vernetzung und Elektrifizierung berücksichtigt werden.

Kurt Sievers (NXP): Der Halbleiter-Anteil im Auto wird sich von derzeit etwa 380 US-$ bis 2020 um 450 US-$ erhöhen – konservativ gerechnet und noch ohne Vernetzung und Elektrifizierung.

Kurt Sievers (NXP): Der Halbleiter-Anteil im Auto wird sich von derzeit etwa 380 US-$ bis 2020 um 450 US-$ erhöhen – konservativ gerechnet und noch ohne Vernetzung und Elektrifizierung. Matthias Baumgartner

Die Megatrends Autonomes Fahren und Connected Car lassen das Datenaufkommen und die dafür notwendige Rechenleistung innerhalb nur einer Dekade um Größenordnungen ansteigen. 2025 entstehen pro Stunde mehr als 20 TByte an Sensor-Rohdaten – dies sind komprimiert noch 2 TByte/h und schließlich prozessiert 0,2 TByte/h. Die dafür benötigte Rechenleistung steige bis 2025 auf mehr als 100 TFLOPS und die Bandbreite auf mehr als 10 Gbit/s. Dies bedeute auch, dass sich die ECU-Architekturen im Fahrzeug verändern: von verteilten Netzen in der Vergangenheit über die heutige domänen-basierte Architektur bis hin zu zentralisierten Konzepten in der Zukunft.

In Europa werde laut Sievers aber immer noch zu sehr auf das Vermächtnis der eigenen Branche geachtet, anstatt vehement auf die nächste Technologie-Stufe zu drängen. Daher bestünde die Gefahr, von China abgehängt zu werden. NXP will dem durch sein Superior-Senses-Konzept, einer Kooperation mit LG und Hella – und ganz aktuell mit KI-Spezialist Deepscale – begegnen. Teil des Konzepts ist die neue S32-Plattform, bei der NXP Mikroprozessoren in 16-nm-Technologie ins Fahrzeug bringt. Mehr zu den NXP Mikroprozessoren in 16-nm-Technologie erfahren sie in diesem Artikel.

Was tut sich bei Fahrzeug-HMIs in China, bei Adaptive Autosar und den anderen Themen? Details finden Sie auf der nächsten Seite.

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