Mit den modular aufgebauten M8/ M12-Buchsensteckverbindern lässt sich ein flexibler I/O- oder Feldbus-Anschluss auf der Leiterplatte realisieren. Als erstes Produkt steht ein M12-Typ zur Verfügung, der SMD-Anschlüsse hat und vollautomatisch verarbeitet werden kann. Die Anschlüsse in den Polzahlen 2, 3, 4 und 5 sind so robust, dass eine Schüttgut-Verpackung und entsprechende Zuführung über Rüttler möglich sind. Durch den Wegfall eines sonst üblichen Pick&Place-Pads und der Eignung für maschinelle Verarbeitung mit preiswerter Verpackung reduzieren sich die Kosten.


Mit dem modularen Design-Konzept können einfach und schnell Steckverbinder in unterschiedlichen Bauhöhen und Ausführungen, z. B. auch 3- und 4-polige M8-Steckverbinder, hergestellt werden. Die Anschlusstechnik lässt sich nach Kundenwunsch als SMD, Einpresstechnik oder THR gestalten. Darüber hinaus sind auch geschirmte und vergussdichte Versionen möglich. Der schwarze Isolierkörper ist aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff und für das Löten mit allen gängigen SMT-Lötverfahren geeignet.


Die M8/M12-Steckverbinder sind bereits für die ab Juli 2006 vorgeschriebene bleifreie Verarbeitung ausgelegt. M8- und M12-Steckverbinder wurden bisher meist als Sensor-Steckverbinder eingesetzt, wobei das offene Sensor-Kabel in den Schaltschrank verlegt und dort verdrahtet wurde. Heute schließt man Sensoren und Aktoren oft an eine passive bzw. feldbusfähige I/O-Box an. Auf Grund der hier herrschenden rauen Umgebung erfordern die Boxen robuste und dichte (IP65/67) Steckverbinder. Daher setzt man nun zunehmend auch hier die aus der Sensortechnik bewährten M8- und M12-Steckverbinder ein. M12-Steckverbinder werden mittlerweile für fast alle Feldbusspezifikationen als Feldbusstecker empfohlen und sind auch mit Codierungen verfügbar.


Mit der Vorstellung der neuen M8/M12-Steckverbinder sorgt Erni nun für den zuverlässigen und flexiblen I/O- oder Feldbus-Anschluss auf der Leiterplatte.