Markt

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Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

07. Jan. 2021 | 13:45 Uhr
Raspberry Pi, Digi-Key Logos
Offizieller, autorisierter Vertriebspartner

Digi-Key nimmt gesamtes Raspberry-Pi-Sortiment ins Angebot

Als offizieller, autorisierter Vertriebspartner von Raspberry Pi führt Digi-Key Electronics seit Ende 2020 das gesamte Raspberry Pi-Sortiment.Weiterlesen...

07. Jan. 2021 | 12:15 Uhr
Peters geht 2021 in der Schweiz operativ an die Arbeit
Schweizer Vertretung wird Teil des Unternehmens

Lackwerke Peters übernimmt Schweizer Arbea GmbH

Aus der Schweizer Vertretung der Lackwerke Peters, Arbea GmbH, wird die Peters Schweiz GmbH mit Sitz in Buochs/Kanton Nidwalden.Weiterlesen...

05. Jan. 2021 | 12:00 Uhr
Die Vertriebsvereinbarung zwischen Future Electronics und Maxim Integrated bezog sich zunächst nur auf Amrika, wurde dann aber auf Asien und schließlich den EMEA-Raum ausgeweitet.
Vertrieb in der EMEA-Region

Future Electronics erweitert seinen Franchise-Vertriebsvertrag mit Maxim Integrated

Distributor Future Electronic vertreibt Produkte von Maxim Integrated jetzt auch in der EMEA-Region.Weiterlesen...

05. Jan. 2021 | 10:30 Uhr
Seit 1. Januar 2021 neue CEO bei Magna: Swamy Kotagiri
Personalwechsel

Magna ernennt Swamy Kotagiri zum neuen CEO

Swamy Kotagiri arbeitet seit mehreren Jahrzenten bei Magna und übernahm jetzt die Stelle des CEOs.Weiterlesen...

05. Jan. 2021 | 09:54 Uhr
Dr. Stefan Krauß, Geschäftsführung bei Vector Informatik.
Automotive-Personalie

Vector Informatik erweitert die Geschäftsführung

Informatiker Dr. Stefan Krauß wird drittes Mitglied in der Geschäftsführung bei Vector Informatik.Weiterlesen...

04. Jan. 2021 | 10:22 Uhr
Katek übernimmt Leesys
Elektronikdienstleister setzt auf weiteres Wachstum

Katek übernimmt Leesys Gruppe

Die Katek SE, der zweitgrößte deutsche Elektronik-Dienstleister, übernimmt die Leipziger Leesys Gruppe, vorbehaltlich der Zustimmung der Kartellbehörden.Weiterlesen...

30. Dez. 2020 | 08:57 Uhr
Imec entwickelt integrierte berührungslose Schnittstellen auf Basis von ultraschallbasiertem haptischem Feedback.
Halbleiterfertigung und -entwicklung

Forschungszentrum Imec verstärkt Fokus auf industrietaugliche Sensor- und Aktorentwicklungen

Die große Anzahl von Sensoren und Aktoren in Industrieanlagen ist kaum zu übersehen. Visuelle und haptische Schnittstellen sind dort allgegenwärtig, ebenso wie verschiedene Sensoren. Das Imec hat deshalb seine Aktivitäten auf dem Gebiet der Sensor- und Aktorik-Technologien intern neu organisiert und ausgebaut.Weiterlesen...

29. Dez. 2020 | 09:11 Uhr
Am Fraunhofer-IWU hergestellte, technologieoptimierte Bipolarplatte aus Edelstahl für PEM-Brennstoffzellen Fraunhofer IWU
Brennstoffzellen

Fraunhofer-IWU hat großserienfähige Bipolarplatten für Brennstoffzellen entwickelt

Das Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU setzt Herstellungsverfahren für Bipolarplatten für Brennstoffzellen ein, die eine kostengünstigere Produktion in Großserie ermöglichen.Weiterlesen...

23. Dez. 2020 | 08:56 Uhr
Roboteranwendungen wie die Bestückung von Leiterplatten erfordern hohe Positioniergenauigkeiten und damit immer wieder ein Nachkalibieren der Roboterbewegungen – das ist kosten- und zeitintensiv. Mit dem Projekt KIRK wollen die drei Projektpartner softwaregetriebene Kalibriermethoden für die Praxis entwickeln. ArtiMinds Robotics
Automatisierung / Robotik

Forschungsprojekt KIRK will Roboterkalibrierung mit KI-Methoden verbessern

Das Forschungs- und Entwicklungsprojekt zur KI-basierten Roboterkalibrierung (KIRK) will durch Maschinelles Lernen softwaregetriebene Kalibriermethoden für Industrieroboter entwickeln, um deren Genauigkeit zu erhöhen.Weiterlesen...

22. Dez. 2020 | 09:12 Uhr
Guo Xiaolu (r.), Deputy General Manager von UAES und Raita Fujimura (l.), Chairman von Rohm Semiconductor Shanghai, während der Eröffnungsfeier für das gemeinsame F&E-Labor. Rohm Semiconductor
Automobil-Elektronik / SiC-Leistungsbauelemente

Rohm und UAES eröffnen gemeinsames F&E-Labor für SiC-Technologie

Der Halbleiterhersteller Rohm und United Automotive Electronic Systems (UAES), ein chinesischer Tier-1-Automobilzulieferer, haben ein gemeinsames F&E-Labor für SiC-Halbleitertechnik (Siliziumkarbid) in Shanghai, China, eröffnet.Weiterlesen...