Markt

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Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

29. Jun. 2023 | 11:00 Uhr
Keysight_AutomotiveCybersecurityPenetrationTestPlatform_SA8710A
Cybersecurity-Plattform für Forschung und Lehre

Keysight fördert Ausbildung im Bereich Automotive Cybersecurity

In Zusammenarbeit mit dem Shield-Programm bietet Keysight die Automotive Cybersecurity Penetration Test Platform an. Die Lösung ermöglicht Studierenden eine Ausbildung zum Bewältigen der Cybersecurity-Herausforderungen softwaredefinierter Fahrzeuge.Weiterlesen...

28. Jun. 2023 | 15:00 Uhr
AMA_Grafik_SensorikMesstechnik_Q1_2023
Positive Entwicklung im 1. Quartal

Sensorik und Messtechnik weiter auf Wachstumskurs

Die vierteljährliche Befragung der AMA-Mitglieder zur wirtschaftlichen Entwicklung in der Sensorik und Messtechnik fällt positiv aus: Nach einem leicht rückläufigen 4. Quartal 2022 haben Umsatz und Auftragseingänge im 1. Quartal 2023 wieder zugelegt.Weiterlesen...

16. Jun. 2023 | 10:30 Uhr
Fachkräftemangel im MINT-Bereich
MINT-Frühjahrsreport 2023

Transformationsdruck erhöht Bedarf an MINT-Fachkräften weiter

Der Fachkräftemangel in den MINT-Berufen steigt weiter an. Der Transformationsdruck durch Digitalisierung, Dekarbonisierung und Demografie verschärft die Situation noch weiter.Weiterlesen...

12. Jun. 2023 | 17:00 Uhr
Einen gewaltigen Aufschlag machte die deutsche Baulementedistribution im ersten Quartal 2023. Der Umsatz der im FBDi meldenden Distri­bu­toren lag im Zeitraum Januar bis März bei 1,51 Milliarden Euro und lag damit 23,2% höher als im gleichen Vorj­ahres­quartal.
Konsolidierung prägt Auftragsentwicklung

Deutsche Bauelementedistribution: Starke Umsätze, geringere Aufträge

Das erstes Quartal 2023 endete für deutsche Bauelementedistribution gemäß FBDi mit einem weiteren Rekordumsatz, getrübt allerdings von einer gebremsten Auftragslage. Für den Löwenanteil des Gesamtumsatzes waren die Halbleiter verantwortlich.Weiterlesen...

12. Jun. 2023 | 00:01 Uhr
Julian Specker, Leiter VARIOincubator
Gesponsert
Variosystems lanciert den VARIOincubator

Variosystems baut neu Prototypen in einer Woche

Der VARIOincubator steht für die schnelle & agile Entwicklung von Elektroniklösungen und der Industrialisierung der Serienproduktion im internationalen Produktionsnetzwerk von Variosystems. Unter dem VARIOincubator vereint Variosystems alle Dienstleistungen, welche Kunden zielgerichtet von der Idee bis zum industriell gefertigten Produkt bringen.Weiterlesen...

25. Mai. 2023 | 15:00 Uhr
Will deutsche Industrieunternehmen für die sich verschärfende Obsoleszenz-Problematik sensibilisieren: Axel Wagner, Vorstandsvorsitzender des COGD.
Fehlteilmanagement bereits in der Design-in-Phase

Obsoleszenz-Risiken minimieren

Auf der COGD expo 2023 beschäftigt sich der Industrieverband COGD mit der sich in den nächsten Jahren voraussichtlich weiter verschärfenden Obsoleszenz. Vorträge informieren über die Wichtigkeit von Obsoleszenz-Management und aktuelle Regularien.Weiterlesen...

25. Mai. 2023 | 09:26 Uhr
Der Gesamtvorstand des ZVEI hat Gunther Kegel (links neben dem Pult) für weitere drei Jahre als Präsident des Verbandes bestätigt.
Dialog mit Gesellschaft und Politik

ZVEI-Präsident für weitere drei Jahre wiedergewählt

Der Vorstand des ZVEI hat Gunther Kegel für weitere drei Jahre als Präsident des Verbands bestätigt. Er will sich unter anderem auf den Dialog mit Gesellschaft und Politik konzentrieren.Weiterlesen...

24. Mai. 2023 | 13:00 Uhr
Die Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte am Standort Limerick soll 600 neue Stellen schaffen.
Resiliente globale Lieferketten

Analog Devices investiert 630 Millionen in Irland

Mit einer Investition von 630 Millionen Euro in eine Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte für Halbleiter in Limerick verdreifacht Analog Devices die Waferproduktionskapazität in Europa. Die Einrichtung soll die Digitalisierung ankurbeln.Weiterlesen...

19. Mai. 2023 | 15:00 Uhr
Das Fraunhofer IIS/EAS konnte bereits 2022 erstmals Chiplet-Interface-IP in der 5-nm-Prozesstechnologie von Samsung implementieren.
Interoperabilität für Multichip-Lösungen

Heterogener Chiplet-Demonstrator mit Embedded FPGAs

Ziel einer Kollaboration zwischen dem Fraunhofer IIS/EAS und Achronix Semiconductor ist die Entwicklung einer eFPGA-fähigen Chiplet-Lösung für die nächste Generation von Chip-to-Chip-Verbindungstechnologien.Weiterlesen...

17. Mai. 2023 | 13:30 Uhr
Visualisierung des Innovation Campus Brixen: Technologiehub für Mitteleuropa.
Symbiose aus Wirtschaft, Technologie und Bildung

Südtirol als Schrittmacher für die digitale Innovation

Der Innovation Campus Brixen in Südtirol soll zum Schrittmacher für die digitale Innovation in der Region Brixen und Mitteleuropa werden. Im Vordergrund stehen Technologien wie künstliche Intelligenz oder maschinelle Bildverarbeitung.Weiterlesen...