Markt

Markt

Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

05. Aug. 2021 | 11:00 Uhr
Remo Viscardi ist neuer CEO von Net Module. (Quelle: Net Module)
Remo Viscardi ist neuer CEO

Führungswechsel bei Net Module

Die Schweizer Net-Module-Gruppe hat Remo Viscardi zum neuen CEO ernannt. Der bisherige CEO Jürgen Kern hat sich aus der operativen Führung des Unternehmens zurückgezogen und ist in den Verwaltungsrat gewechselt.Weiterlesen...

05. Aug. 2021 | 10:00 Uhr
Welt-Elektromarkt 2013-2022
Asiatischer Markt wächst am stärksten

ZVEI: Welt-Elektromarkt erholt sich 2021 deutlich

Ein Plus von 9 % für den Welt-Elektromarkt im laufenden Jahr erwartet der ZVEI, 2022 soll der Markt um 6 % zulegen können. Ein Markt wächst besonders stark.Weiterlesen...

05. Aug. 2021 | 09:30 Uhr
Der Fokus der Kooperation liegt auf der gemeinsamen Entwicklung und dem Aufbau hocheffizienter Batterieproduktionsanlagen.
Elektro-Offensive

Mercedes-Benz und Grob kooperieren bei Batteriefertigung

Für die industrielle Fertigung der künftigen Batteriegenerationen intensiviert Mercedes-Benz die Zusammenarbeit mit dem Anlagen- und Werkzeugmaschinenexperten Grob.Weiterlesen...

04. Aug. 2021 | 10:00 Uhr
Ali Pourkeramati ist CEO von FMC Dresden.
Interview mit Ali Pourkeramati, CEO von FMC Dresden

FeFET: Vorteile und Markt-Potenziale der Speichertechnologie

Die FeFET-Speichertechnologie von FMC Dresden machte 2018 das erste Mal von sich Reden und bescherte dem Start-up 2020 eine 20 Millionen US-Dollar schwere B-Finanzierung. all-electronics.de hat sich bei CEO Ali Pourkeramati nach den Hintergründen und der Zukunft der Technologie erkundigt.Weiterlesen...

03. Aug. 2021 | 10:00 Uhr
Alte Arbeitshandschuhe
Zahlen des ifo-Institut

So sehr belastet der Materialmangel den deutschen Maschinenbau

Der Maschinen- und Anlagenbau in Deutschland leidet immer stärker unter Materialengpässen. Dies geht aus aktuellen Zahlen des ifo Instituts hervor. Trotz aktuell schwieriger Lage zeigen sich die Unternehmen optimistisch.Weiterlesen...

02. Aug. 2021 | 16:00 Uhr
Die neu entwickelte under-display-ToF-Lösung für Smartphones liefert Infrarotbilder und 3D-Daten in zuverlässig hoher Qualität für sicherheitsrelevante Anwendungen wie Gesichtserkennung und mobile Bezahldienste. (Quelle: Infineon Technologies)
Boschs Getriebe und Googles (Wieder-)Einstig in die Robotik

Die Top 10 auf all-electronics.de im Juli 2021

Welche Beiträge auf all-electronics.de die Leser im Juli 2021 am meisten interessiert haben, zeigen Ihnen folgende Bilder. Klicken Sie rein und lesen Sie die beliebtesten Artikel.Weiterlesen...

02. Aug. 2021 | 11:00 Uhr
Zentrale LG Magna e-Powertrain, Südkorea
Entwicklung von E-Drive-Komponenten beschleunigen

Joint Venture von LG und Magna entwickelt E-Antriebssysteme

LG Electronics und Magna International haben eine Transaktionsvereinbarung unterzeichnet und damit ein Joint Venture zwischen beiden Unternehmen gegründet. Das neue Unternehmen trägt den Namen LG Magna e-Powertrain.Weiterlesen...

30. Jul. 2021 | 12:00 Uhr
Das Think-AI-Portfolio von Atos bekommt mit Graphcore-IPU-Systemen Zuwachs
Partnerschaft in Sachen Künstliche Intelligenz

Atos und Graphcore stellen HPC-Lösungen und ersten Großkunden vor

Mit einer Partnerschaft wollen Atos und Graphcore gemeinsam die Innovation im Bereich Künstliche Intelligenz (KI) beschleunigen und Anwendern weltweit KI-Hochleistungslösungen zur Verfügung stellen.Weiterlesen...

30. Jul. 2021 | 11:05 Uhr
In seinem Werk in Norrköping in Schweden hat STMicroelectronics die ersten SiC-Wafer mit einem Substratdurchmesser von 200 mm gefertigt. Dies stellt einen Meilenstein im Kapazitätsausbau im Automobil- und Industriesektor dar.
Umstellung auf neuen Substratdurchmesser

STMicroelectronics stellt erste 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer her

STMicroelectronics hat in seinem Werk in Norrköping (Schweden) die Produktion der ersten SiC-Wafer mit einem Substratdurchmesser von 200 mm bekanntgegeben. Diese sollen für das Prototyping einer neuen Generation von Leistungselektronik-Bauelementen dienen.Weiterlesen...

28. Jul. 2021 | 13:00 Uhr
Logo des Robotik-Unternehmens Intrinsic
Intrinsic setzt auf künstliche Intelligenz

Wie Google die Industrierobotik erschüttern will

Alphabet, die Dachgesellschaft von Google, hat mit Intrinsic ein Unternehmen gegründet, das den Zugang zu Industrierobotern für Unternehmen zu erleichtern will – auch dank KI. Keine neue Vision, doch es gibt Unterschiede zu früheren Ansätzen.Weiterlesen...