Markt

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Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

08. Mär. 2018 | 08:00 Uhr
Bild 2: AMD stellte die Architektur seines Zeppelin-SoCs vor, einem Baustein für Serveranwendungen in 14-nm-FinFET-Technologie.
Halbleiter-Innovationen – Ist die Party vorüber?

Prozessoren, 5G, Sensoren – Highlights von der ISSCC 2018

Die ISSCC 2018 (International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco ist die Flaggschiff-Konferenz der IEEE Solid-State Circuits Society und präsentiert jährlich die aktuellsten technologischen Entwicklungen der Halbleiterindustrie. In diesem Jahr fand die Konferenz zum 65. Mal statt und zog etwa 3000 Teilnehmer aus Forschung, Entwicklung und Herstellung an, ihre Ergebnisse zu präsentieren, sich auszutauschen und ihr Netzwerk zu erweitern.Weiterlesen...

06. Mär. 2018 | 07:19 Uhr
Roboter-Prototyp in der Anwendungsstudie bei Woll Maschinenbau in Saarbrücken: Der Roboterarm unterstützt einen Menschen bei Schweißarbeiten durch Halten und Positionieren des Werkstücks während des Schweißprozesses.
Warum der Einsatz von Robotern mehr Arbeitsplätze erhält als vernichtet

Sollen Roboter Steuern zahlen?

Ob Büroangestellte oder Berufskraftfahrer, ob Bankkaufleute oder Buchhalter: Maschinen gefährden etwa die Hälfte der heutigen Jobs – so ist es immer wieder zu lesen. Deshalb scheint die Idee verlockend, Roboter zu besteuern. Schließlich zahlen Arbeitskräfte aus Fleisch und Knochen doch auch Lohn- und Einkommensteuer.Weiterlesen...

28. Feb. 2018 | 14:55 Uhr
Portwell_Universal IoT Connector_SGeT
Anbindung Cloud an Embedded Hardware

IPC-Hersteller Portwell unterstützt den Universal IoT Connector

Der taiwanesische IPC-Hersteller Portwell wird die von der Standardization Group for Embedded Technologies (SGeT) definierte Software-Schnittstelle ‚Universal IoT Connector‘ (UIC) mit einem breiten Spektrum an Modulen, Boards und Systemen unterstützen.Weiterlesen...

26. Feb. 2018 | 18:03 Uhr
Siliziumkarbid-basierte (SiC) Halbleiter eignen sich für den Einsatz im Bereich der Leistungsumwandlung sowie in Elektrofahrzeugen.
Langfristiger, strategischer Liefervertrag

Cree liefert SiC-Wafer an Infineon

Die Vereinbarung zwischen Infineon und Cree sieht die Lieferung von 150-mm-SiC-Wafern vor. Damit will Infineon seine Aktivitäten in diversen Marktsegmenten wie etwa der Elektromobilität oder der Robotik ausbauen.Weiterlesen...

23. Feb. 2018 | 15:59 Uhr
Würth Elektronik
Auf Basis einer Umfrage

Würth Elektronik als Innovator des Jahres 2017 prämiert

Das Wirtschaftsmagazin Brand Eins, das Statistikportal Statista sowie das Institut für Innovation und Technik haben Würth Elektronik mit Unternehmensteilen, zu denen auch Würth Elektronik eiSos zählt, als „Innovator des Jahres 2017“ ausgezeichnet.Weiterlesen...

23. Feb. 2018 | 08:00 Uhr
Das vorgestellte Konzept eines Quanten-Prozessors im Detail: a) SOI-Wafer mit Qubit- Schicht, b) Schaltkreis für die Kontrolle eines Q-Gates und eines J-Gates, c) Architektur zum Betrieb eines Moduls, bestehend aus 480 Qubits.
Ein Quantensprung in CMOS

Architektur in Standard-Halbleitertechnologie erlaubt Qubit-Rechnungen

Forschungsteams auf der ganzen Welt erforschen unterschiedliche Möglichkeiten, um ein funktionierendes IC zu entwickeln, das Quanteninteraktionen integrieren kann. Ingenieure der australischen University ofNew South Wales (UNSW) glauben nun, der Lösung dieses Problems einen Schritt näher gekommen zu sein.Weiterlesen...

22. Feb. 2018 | 10:15 Uhr
Stefan Bausewein
Erfolgreich mit Lean Production

Lean & Green Management Award geht an ASM Assembly Systems

Signifikant Ressourcen schonen und Verschwendung reduzieren – das hat sich ASM Assembly Systems mit seiner durchdachten Lean-Production auf die Fahnen geschrieben und ist dafür von Growth Consulting Europe und Quadriga Consult mit dem Award „Lean & Green Management“ ausgezeichnet worden.Weiterlesen...

22. Feb. 2018 | 10:09 Uhr
Heidelberger Druckmaschinen_Heidelberg Assistant_digitales Geschäftsmodell
Industrie 4.0 als Enabler

Industrie 4.0 ermöglicht Pay-per-use-Geschäftsmodell für Druckmaschinen

Heidelberger Druckmaschinen und der Faltschachtelhersteller FK Fürther Kartonagen haben sich auf ein Pay-per-use-Geschäft für zwei Druckmaschinen abgeschlossen. Dabei schafft die in die Druckmaschinen integrierte Industrie 4.0-Technik die Voraussetzungen, dieses Betreibermodell realisieren zu können.Weiterlesen...

22. Feb. 2018 | 09:41 Uhr
Passen gut ins Portfolio von Christian Koenen: Die Präzisionssiebe von Mircron sind für den Einsatz im industriellen Siebdruck in Hochleistungsbereichen konzipiert. Christian Koenen
Erfolgreiches Wachstum

Christian Koenen übernimmt Micron Siebfertigung von PVF

Drei Jahre nach der Zusammenführung von Koenen und Christian Koenen wächst das Unternehmen weiter: Zum 1. Januar 2018 hat Christian Koenen die Micron Siebfertigung des oberbayerischen Familienunternehmens PVF übernommen.Weiterlesen...

20. Feb. 2018 | 14:00 Uhr
Würth Eisos erweiterte seinen aktuellen Produktkatalog um diverse neue Produkte.
Passive Bauelemente

Neuer Produktkatalog für 2018 von Würth Eisos

Über 1000 Seiten umfasst der Katalog „Passive Bauelemente 2018“ von Würth Eisos. Der Katalog enthält Würths Angebot aus verschiedenen Kategorien.Weiterlesen...