Markt
Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

FBDi-Verband gewinnt WDI als Neumitglied
Mit der WDI schließt sich ein mittelständisches Distributionsunternehmen dem FBDi-Verband an. Der Spezialist für passive Bauelemente suchte unter anderem Unterstützung bei EU-Themen und den Informationsaustausch mit anderen Branchenakteuren.Weiterlesen...

ISELED Allianz wächst weiter
ISELED Allianz begrüßt Autochips, Zhixin Semiconductor und Hebatronic als neue Mitglieder. Damit gehören jetzt mehr als 50 Unternehmen der Allianz an, die sich den Aufbau eines Ökosystems rund um die ISELED-Technologie auf die Fahnen geschrieben hat.Weiterlesen...

Winbond erhält ISO/SAE 21434-Zertifizierung
Als erster Anbieter von Halbleiter-Speicherlösungen erhält Winbond die internationale ISO/SAE-21434-Zertifizierung für Automotive CyberSecurity. Die Auszeichnung geht an die W77Q-Secure-Flash-Familie.Weiterlesen...

Inova Semiconductors nutzt Samsung Foundry Services für ISELED-Produkte
Inova Semiconductors verstärkt die Lieferkette mit Samsung Foundry als zusätzlicher Quelle für ISELED-Produkte. CoAsia Semi unterstützt dabei als DSP (Design Solution Partner). Die Serienfertigung soll im 4. Quartal 2024 starten.Weiterlesen...

Testen, Helfen, Supporten im Hightech Innovation Center
Das neueröffnete Hightech Innovation Center von Würth Elektronik im München fokussiert sich auf die Entwicklung und Forschung im Elektronikbereich. Zusätzlicher Pluspunkt ist die Nähe zu verschiedenen Halbleiterherstellern.Weiterlesen...

Was behindert die digitale Transformation in Japan und Deutschland?
Fachkräftemangel und zu hohe Kosten sind gemäß einer Umfrage der THM Top-Hinderungsgründe für die die digitale Transformation in Japan und Deutschland. Ein gemeinsames Forschungsprojekt beleuchtet den Stand der Digitalisierung.Weiterlesen...

Bosch eröffnet Testzentrum für Chips und Sensoren in Malaysia
Mit einem Halbleiter-Testzentrum in Penang schafft Bosch zusätzliche Kapazitäten, um die hohe Nachfrage nach Chips und Sensoren zu bedienen. Dafür hat das Unternehmen 65 Millionen US-Dollar investiert, weitere 285 Millionen sollen bis 2025 folgen.Weiterlesen...

Analog Devices investiert über eine Milliarde US-Dollar in Fab
Mehr als eine Milliarde US-Dollar investiert Analog Devices in den Ausbau der Wafer-Fab in Beaverton, Oregon. So entstehen hunderte neuer Arbeitsplätze und die interne Herstellung von Produkten in 180-nm-Technologie und größer wird sich nahezu verdoppeln.Weiterlesen...

Milliardenschwere Halbleiterhersteller-Allianz treibt RISC-V voran
Namhafte Unternehmen der Halbleiterindustrie schließen sich zusammen, um RISC-V voranzutreiben. Gemeinsam wollen sie in ein Unternehmen investieren, das die Einführung von die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen soll.Weiterlesen...

Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter Fab in Kulim
Milliardenschwere Investitionen in Siliziumkarbid (SiC): Infineon erweitert den Standort in Malaysia und baut eine Fertigung speziell für SiC-Leistungshalbleiter. Die Fab ist nicht das einzige Projekt in diese Richtung.Weiterlesen...