Markt

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Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

10. Mai. 2017 | 17:12 Uhr
Die Verantwortlichen von Assystem und ASG begrüßen die Übernahme (v. l.): Ben Fischer, Teamleiter bei der Automotive Solutions Germany GmbH, Alexander Graf, Geschäftsführer der Assystem Germany GmbH und Andreas Spiegelberger, Geschäftsführer der Automotive Solutions Germany GmbH
Automobile Beleuchtungssysteme

Assystem übernimmt Automotive Solutions Germany

Mit der Übernahme von Automotive Solutions Germany (ASG), einem Spezialisten für Beleuchtungssysteme in der Automobilindustrie, will das französische Unternehmen Assystem seine Aktivitäten im Automotive-Geschäftsbereich ausbauen.Weiterlesen...

10. Mai. 2017 | 16:00 Uhr
Verkabelungshersteller Rosenberger konzipiert unter anderem Glasfaserkabel für Datencenter. Der Vertrieb wird nun künftig auch in Eschborn geplant.
Vertriebsbüro und Showroom

Rosenberger OSI eröffnet neuen Standort im Raum Frankfurt

Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (OSI), Hersteller von Glasfaser-Verkabelungsinfrastrukturen, hat einen neuen Unternehmensstandort in Eschborn bei Frankfurt eröffnet. Insgesamt wurden 470 m² Büroflächen angemietet und somit Platz für 30 Mitarbeiter geschaffen. Der vorherige Standort in Neu-Isenburg wird künftig ebenfalls dorthin verlagert.Weiterlesen...

05. Mai. 2017 | 08:15 Uhr
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Der Miniaturisierung Vorschub leisten

Mittels Panel Level Packaging zur erhöhten Systemfunktionalität

Mobile Produkte wie das Smartphone treiben heute wesentlich die Weiterentwicklung im Electronic Packaging voran. Die Miniaturisierung wurde entscheidend durch die Einführung des Wafer Level Packagings (WLP) ermöglicht. Doch damit nicht genug: der nächste Integrationsschritt heißt Panel Level Packaging und gilt als aussichtsreichste Alternative für eine äußerst kostengünstige Fertigungstechnologie mit hohem Marktpotenzial.Weiterlesen...

05. Mai. 2017 | 07:10 Uhr
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Profinet-Netzwerke

Netzwerk-Prüfgerät von Indu-Sol ausgezeichnet

Das Netzwerk-Prüfgerät Profinet-Inspektor NT von Indu-Sol, Schmölln, hat den Industriepreis 2017 des Huber Verlags für Neue Medien, Karlsruhe, in der Kategorie Forschung & Entwicklung erhalten. Das Messgerät erlaubt die Diagnose von Netzwerk-Störungen.Weiterlesen...

04. Mai. 2017 | 17:19 Uhr
VEI-Marktexperte Dr. Ulrich Schäfer präsentierte die von ihm betreute Studie zur Mikroelektronik
Trendanalyse bis 2021

ZVEI stellt Prognose zum Mikroelektronik-Markt vor

Wie sich der Markt für Mikroelektronik bis zum Jahr 2021 entwickelt,  ist Thema der aktualisierten Trendanalyse des Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI). Marktexperte Dr. Ulrich Schäfer präsentierte einen Überblick über die langfristigen Entwicklungen Anfang Mai in München.Weiterlesen...

03. Mai. 2017 | 15:20 Uhr
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Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

Gemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse.Weiterlesen...

03. Mai. 2017 | 13:05 Uhr
Bricht der Markt für DRAM- und NAND-Flash-Speicher nicht ein, könnte Samsung mit dem zweiten Quartal 2017 als umsatzstärksten Halbleiterhersteller ablösen.
Studie prognostiziert Wechsel an Spitze

Löst Samsung Intel als umsatzstärksten Halbleiterhersteller ab?

Seit 1993 behauptete sich Intel als weltweit umsatzstärkster Halbleiterhersteller. Nun deutet sich eine kleine Revolution auf dem volatilen Markt an: Samsung könnte die Amerikaner zum zweiten Quartal 2017 in Sachen Umsatz überholen und Intel am Spitzenplatz ablösen, wie eine Studie des Marktforschungsinstituts IC Insights prognostiziert.Weiterlesen...

03. Mai. 2017 | 13:03 Uhr
Lichtwellensteckverbinder: Neben den Lichtwellensteckverbindern zeichnete der Deutsche Rechenzentrumspreis noch andere Technologien. Insgesamt gab es Preise in 8 Kategorien sowie einen Publikumspreis.
Für Lichtwellensteckverbinder mit Lotus-Effekt

Deutscher Rechenzentrumspreis für Rosenberger OSI

Rosenberger OSI erhält den Deutschen Rechenzentrumspreis für seine Lichtwellensteckverbinder mit Lotus-Effekt. Dieser verhindert, dass sich Partikel an der Glasfaserendfläche ablagern.Weiterlesen...

02. Mai. 2017 | 16:46 Uhr
Harting_Robotation Academy Foshan
Weiterbildungseinrichtung in Südchina

Harting kooperiert mit Robotation Academy Foshan

Die Harting-Technologiegruppe kooperiert mit der Robotation Academy im chinesischen Foshan und beteiligt sich an deren Finanzierung. Vom Engagement an der Weiterbildungseinrichtung, an der Robotik-, Automations- und Industrie-4.0-Themen unterrichtet werden, verspricht sich das Unternehmen Zugang zu produzierenden Firmen in Südchina. Auch sollen Mitarbeiter von Harting China dort geschult werden.Weiterlesen...

02. Mai. 2017 | 14:15 Uhr
Katalog Passive Bauelemente 2017
Produktkatalog 2017

Die ganze Welt passiver Bauelemente

Würth Elektronik Eisos hat den Produktkatalog „Passive Bauelemente 2017“ veröffentlicht. Auf 776 Seiten werden zahlreiche Produkte der Kategorien EMC Components, Power Magnetics, Signal & Communications und AEC-Q qualifizierte Produkte vorgestellt.Weiterlesen...