Markt

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Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

08. Jun. 2021 | 06:40 Uhr
Bundeskanzlerin Angela Merkel und EU-Kommissarin  Margrethe Vestager präsentieren bei der Eröffnung der Bosch-Fab jeweils einen 300-mm-Wafer für das Eröffnungsbild. (Quelle/Screenshot: Alfred Vollmer)
Chips überwiegend für Automotive-Anwendungen

Die 300-mm-Halbleiterfab von Bosch in Dresden ist eröffnet

Power-MOSFETs und Automotive-ASICs werden in Kürze das heute eröffnete Halbleiterwerk von Bosch in Dresden verlassen – Infos (nicht nur) von der offiziellen Eröffnung.Weiterlesen...

07. Jun. 2021 | 16:40 Uhr
herstellung von elektronischen geräten, Leiterplatte
Batterie-Ladegeräte und Leistungswandler

MTA hat Mehrheitsbeteiligung an EDN erworben

Der italienische Automobilzulieferer MTA hat 80 % der Firmenanteile von EDN übernommen, einem italienischen Hersteller von Batterie-Ladegeräten und Leistungswandlern für Elektrofahrzeuge und für raue Umgebungen.Weiterlesen...

07. Jun. 2021 | 15:11 Uhr
Bürotür bei Quantum Benchmark
Quanten-Computing / Software

Keysight Technologies übernimmt Quantum Benchmark

Keysight Technologies hat Quantum Benchmark übernommen, einen führenden Anbieter von Software zur Fehlerdiagnose, Fehlervermeidung, Fehlerkorrektur und Leistungsvalidierung für Quantencomputer.Weiterlesen...

07. Jun. 2021 | 14:00 Uhr
Firmenhauptsitz von Balluff in Neuhausen a.d.F.
Automatisierungstechnik / Geschäftsbilanz

Balluff: Nach Umsatzeinbußen wieder auf Wachstumskurs

Balluff, ein Hersteller von Automatisierungstechnik, erzielte 2020 einen Jahresumsatz von 410 Millionen Euro, 13 % weniger als im Vorjahr. Der Umsatz im 1. Quartal 2021 entspricht mit 127 Millionen Euro wieder dem hohen Wachstum im 1. Quartal 2018.Weiterlesen...

07. Jun. 2021 | 12:43 Uhr
Platooning von zwei Bussen im Stadtverkehr
Automatisiertes Fahren / Platooning

Münchner Stadtbusse sollen elektronisch gekoppelt werden

Weil Gelenkbusse oder Personenanhänger nicht flexibel genug einsetzbar sind, um auf stark schwankende Fahrgastzahlen reagieren zu können, verfolgen die Verkehrsbetriebe in München eine andere Strategie: die elektronische Kopplung von Bussen.Weiterlesen...

03. Jun. 2021 | 13:30 Uhr
Microprozessor 2040 von Raspberry Pi auf Entwicklungsboard Pico
Distribution / Bauelemente

RP2040-Chip von Raspberry Pi bei Farnell erhältlich

Der von Raspberry Pi entwickelte RP2040-Mikroprozessor kann ab sofort bei Farnell in der Region EMEA bestellt werden. Dieser Chip ist das Herzstück des Pico-Entwicklungsboards von Raspberry Pi und jetzt als eigenständiges Bauelement erhältlich.Weiterlesen...

03. Jun. 2021 | 10:00 Uhr
Validierungsmessung zur Arbeitssicherheit an Cobots
Cobot-Planer: Sichere Applikationen mit Mensch-Roboter-Kollaboration

Kostenlose Planungshilfe hilft beim Einrichten von Cobots

Vier europäische Forschungseinrichtungen haben einen kostenfreien, digitalen Dienst mit verschiedenen Werkzeugen entwickelt, der Unternehmen helfen soll, kollaborative Roboter (Cobots) sicher einzurichten und zu betreiben.Weiterlesen...

02. Jun. 2021 | 13:30 Uhr
Quantenpunkt-Kontaktstruktur aus Quecksilbertellurid mit supraleitenden Elektroden und einem elektrostatischen Gate
Quantencomputer / Forschungskooperation

Topologische Isolatoren als Bauelemente für Quantencomputer?

Das Forschungszentrum Jülich und die Universität Würzburg wollen gemeinsam topologische Materialsysteme (Isolatoren) erforschen und entwickeln, die sich als Bauelemente für Quantencomputer eignen.Weiterlesen...

02. Jun. 2021 | 09:45 Uhr
Patrick Leinenbach vor der neuen Halbleiterfab von Bosch in Dresden erkärt die Halbleiterstrategie von Bosch
Interview mit Dr. Patrick Leinenbach, Senior VP bei Bosch und Leiter des Halbleiter-Fertigungsverbunds bei Bosch

Die Halbleiterstrategie von Bosch: Dresden, KI, SiC und Technologie

Dr. Patrick Leinenbach erklärt die Technik der neuen Halbleiterfab in Dresden und bei Bosch: Über Künstliche Intelligenz, digitale Zwillinge und Big-Data in der Fertigung sowie über SiC, MEMS etc.Weiterlesen...

02. Jun. 2021 | 09:45 Uhr
Pillar-to-Pillar-Display für Auto
Fahrzeug-Cockpit

Continental erhält Großauftrag für Pillar-to-Pillar-Display

Continental Automotive hat den ersten Auftrag zur Entwicklung eines sogenannten Pillar-to-Pillar-Displays – eines Bildschirms über die gesamte Cockpit-Breite – für ein volumenstarkes Serienfahrzeug eines überregionalen Fahrzeugherstellers erhalten.Weiterlesen...