Markt
Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

Alpla setzt HDPE-Rezyklat ein
Seit Jahren beschäftigt sich der nach eigenen Angaben führende Spezialist für Kunststoffverpackungen Alpla intensiv mit Recycling. Zwei Jahre lang bereitete das österreichische Unternehmen gemeinsam mit Henkel die Herstellung von Waschmittel-Flaschen mit 15 % recyceltem HDPE vor.Weiterlesen...

Elektronik-Technologie-Forum Nord
Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologische Kompetenz. Gleichzeitig sollen aber die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen Elektronikfertigungen Tag für Tag konfrontiert werden. Das ETFN 2017 gibt Antworten – auf vielfältige Weise.Weiterlesen...

S&T AG beteiligt sich an der Kontron AG
Der seit kurzem TecDAX-notierte österreichische Technologiekonzern S&T AG, Linz, hat eine 29,9-%-Beteiligung an der ins trudeln geratenen Kontron AG, Augsburg, für rund 59,9 Mio. Euro erworben.Weiterlesen...

Marktübersicht EMS
Bei der Wahl des geeigneten Elektronikfertigungspartners muss neben der zwischenmenschlichen Chemie vor allem eines passen: Qualität, gepaart mit einer durch ein vielseitiges Leistungs- und Dienstleistungsspektrum getragenen Kompetenz. Mit einem Komplettservice, der oft von der Produktidee bis zum After-Sales-Service reicht, setzen EMS-Unternehmen nicht nur die Vorstellungen ihrer Kunden in marktreife Produkte um, sondern schaffen damit auch die Grundvoraussetzungen für deren Erfolg – Full Service im Schulterschluss.Weiterlesen...

X-FAB erwirbt Anteile von Altis Semiconductor
Die X-FAB-Silicon-Foundries-Gruppe erwirbt im Rahmen eines Insolvenzverfahrens die Vermögenswerte von Altis Semiconductor, einem im Großraum Paris ansässigen eigenständigen Foundry-Anbieter für Spezialprozesse.Weiterlesen...

ABB holt Microsoft ins Boot
ABB und Microsoft haben angekündigt, künftig bei digitalen Lösungen zu kooperieren. Dazu wollen die Unternehmen Microsofts intelligente Cloud Azure und ABBs Portfolio an Industrie-Lösungen kombinieren.Weiterlesen...

Reballing auf Waferebene
Der ehemalige Spin-off Fraunhofer IZM Berlin, Pac Tech – Packaging Technologies, stellt sowohl Maschinen für das Solder Ball Bumping (SB²) mittels Laser-Lotkugel-Jetting als auch für den Wafer-Level-Lotkugelauftrag her.Weiterlesen...

Phoenix Contact steigt bei Cybersecurity-Unternehmen ein
Phoenix Contact Innovation Ventures beteiligt sich an dem niederländischen Unternehmen Securitymatters. Das in Eindhoven ansässige Unternehmen bietet Cybersecurity-Lösungen für industrielle Steuerungssysteme.Weiterlesen...

Endrich Bauelemente feiert Jubiläum
Mit einer Festgala in der Nähe des Firmensitzes in Nagold feiert die Endrich Bauelemente, eine Spezialdistributoren für elektronische Bauelemente in Europa, im Oktober ihr 40-jähriges Firmenjubiläum. Dabei wird auch an die Ursprünge des Unternehmens erinnert werden.Weiterlesen...

Top-Klassierung beim Swiss Arbeitgeber Award 2016
Die Schurter Gruppengesellschaften nahmen an der Studie des Swiss Arbeitgeber Awards 2016 teil, um die Mitarbeiterzufriedenheit zu messen. Dabei konnten sich die beiden Schweizer Gesellschaften Schruter AG und Schurter Input Systems AG unter den besten Arbeitgebern der Schweiz platzieren.Weiterlesen...