Markt

Markt

Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

04. Jun. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

EDA-Serenade

Kombination von EM-, Schaltungs- und Systemdesign EDA-Serenade Serenade Design Environment von Ansoft bietet eine durchgängige Lösung für das Hoch-fre-quenzdesign auf der Basis eines soliden elektromagnetischen Fundaments. Um steigenden Service-Anforderungen gewachsen zu sein, arbeiten moderne Kom-mu-nikationssysteme mit Digitalmodulation, um die spektrale Effizienz zu verbessern. Wichtige Leistungs-Messparameter sind heute die Bit Error Rate (BER), die Nachbarkanal-Leistung (ACPR) […]Weiterlesen...

23. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

Dual-Port D-Sub-Steckverbinder

Dual-Port D-Sub-Steckverbinder Aufgrund der weiten Verbreitung von 19″-Gehäusesystemen hat FCT electronic in diesem Zusammenhang in seinen neuesten Katalog nun auch die D-Sub Steckverbindertypen Dualport und „low profile“ aufgenommen. Die Reihe Dualport benötigt eine Einbauhöhe von 7 Teilungseinheiten (TE) à 5,08 mm und die „low profile“-Reihe 3 bzw. 4 TE. Selbstverständlich sind Kombinationen aus Dual-Port mit […]Weiterlesen...

23. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

Schnellanschluss – Technik der Zukunft

Schnellanschluss – Technik der Zukunft Kurz und schmerzlos Automatisierung wird bei modernen Anlagen über eine durchgängige Verdrahtung realisiert. Für den Leitungsanschluss ist dabei ein erheblicher Zeitbedarf erforderlich. Genau dort setzt die Quix- und Quickon-Schnellanschlusstechnik von Phoenix Contact an. Zukünftig wird sich neben dem bewährten Schraubanschluss und der jüngeren Federkrafttechnik noch eine dritte Technologie – die […]Weiterlesen...

20. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

Bantam Steckfeld „Easy patch“

Bantam Steckfeld „Easy patch“ Diese überarbeitete Version (NPPA) beinhaltet einige interessante Innovationen: Die neu entwickelten doppel TT-Buchsen (TT steht für Tiny Telephone und bezeichnet die im Studiobereich eingesetzten 4,43 mm Klinkenstecker) mit den beiden gegenüberliegenden Kontaktfedern und die neue Schaltertechnologie sind das Herz des Steckfeldes. Der einfache Zugang zu den Buchsen direkt von der Frontplatte […]Weiterlesen...

20. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

D-Sub Combination Steckverbinder

D-Sub Combination Steckverbinder Wie der Name „Combination“ schon sagt, bietet diese Steckverbinder-Serie eine vielfältige Anwendungsmöglichkeit. Bedingt durch das Design können innerhalb des Steckverbinders Standardsignalkontakte mit Hochspannung-, Hochstrom- und Koaxialkontakten eingesetzt werden. Die Anschlussarten der Kontakte gehen von Handlöt über Tauchlöt gerade und abgewinkelt, Wire Wrap bis Crimp. Alle bisher vom standard D-Sub bekannten Gehäusegrößen sind […]Weiterlesen...

19. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

SMD-Steckverbinder nach Maß

SMD-Steckverbinder nach Maß Sagenhaftes Miniatur Design Im Bereich der Leiterplattensteckverbinder gewinnt die SMD-Technik zunehmend an Bedeutung. Besonders bei Verwendung von Multilayer-Boards ist der Einsatz der oberflächenmontierbaren Technologie fast unumgänglich. Bei Leiterplattensteckverbindern unterscheidet man im wesentlichen zwischen Steckverbindern von Board zu Board, Board zu Kabel und Schnittstellen-(I/O)-Verbindern. Charakteristisch für die beiden erstgenannten Typen ist, dass sie […]Weiterlesen...

19. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

GfS-Software DIAdem

GfS-Software DIAdem Die Einsatzgebiete der GfS-Software DIAdem reichen von mobilen Messungen im Fahrzeug über die Realisierung von Prüfständen bis zur Auswertung beliebiger technischer Daten. Zur Analyse von Crash-Versuchen für die Fahrzeugsicherheit stehen auch US-amerikanische Auswertevorschriften zur Verfügung. Die Anbindung von DIAdem an die Hard- und Software von National Instruments wird am Beispiel von Klopffestigkeitsuntersuchungen demonstriert. […]Weiterlesen...

17. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

3-Phasen-IGBT-Module

3-Phasen-IGBT-Module Semikron präsentiert mit der SKiM-Familie (Semikron integrated Module) eine neue Generation von 3-Phasen-IGBT-Modulen. Die Familie besteht aus den Versionen SKiM 3, SKiM 4 und SKiM 5. Die SKiM-Module wurden auf Basis der von Semikron entwickelten und bewährten SKiiP-Technologie implementiert. Dadurch ergeben sich für diese neue Modul-Familie folgenden Vorteile: • die Module benötigen keine Grundplatte; […]Weiterlesen...

14. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

TransFeed-Serie V2F

TransFeed-Serie V2F AVX hat einen 0805-SMD-Chip entwickelt, der die schnellste am Markt befindliche Stoßspannungsbegrenzung mit EMI-Unterdrückung in sich vereint. Die TransFeed-Serie V2F entspricht der Herausforderung bei Bedarf sowohl TVS- wie auch EMI-Dämpfung in jenen Applikationen zu bieten, wo Zuverlässigkeit und das Einhalten von EMV-Richtlinien gefordert sind. Die TransFeed-Serie wurde speziell für Applikationen wie Spannungsregelung, Einsatz […]Weiterlesen...

05. Mai. 2000 | 00:00 Uhr
Kein Bild vorhanden
All-electronics

Investorengruppe erwirbt Mehrheit der Knürr AG

Eine Holding-Gesellschaft im mittelbaren Mehrheitsbesitz der 3i Group und der von 3i verwalteten Investorenpools sowie eines Management Teams von g4 erwarb eine Mehrheitsbeteiligung an der Knürr AG (ÖV: Grothusen) in Übereinstimmung mit der bisherigen Unternehmensführung. Mit Vereinbarung vom 10. Mai geben die bisherigen Mehrheitsgesellschafter – der Vorstandsvorsitzende Hans Knürr, Mitglieder der Familie Knürr und weitere […]Weiterlesen...