Markt

Systemintegration in der Mikroelektronik Auf der von 18. bis 20. Juni 2002 in Nürnberg stattfindenden Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING präsentieren mehr als 600 Aussteller aus dem In- und Ausland ihre Produktneuheiten. Zwei Fertigungslinien, organisiert vom VDI/VDE mit über 20 Partnern, zeigen wie dreidimensional aufgebaute Baugruppen kostengünstig gefertigt und mit Standardanlagen Multi-Chip-Module hergestellt werden. Neben der SMT-Fertigung, Test, […]Weiterlesen...

Mit Wirkung zum 8. April 2002 hat Tyco Electronics das Relaisgeschäft der Eberle Controls GmbH von Invensys plc. erworben und in seinen weltweit führenden Relaisbereich mit den bekannten Markennamen Schrack, OEG und Potter & Brumfield eingegliedert. Eberle ist ein mittelständischer Zulieferer von Spezialrelais für Sonderlasten und Applikationen mit sehr hohen Einschaltströmen bis 500 A, Hochtemperatur-Anwendungen […]Weiterlesen...

Die Vectron International Inc. mit Firmensitz in Norwalk, USA trennt sich von ihrem Fertigungsstandort in Neckarbischofsheim. Das jetzt wieder unter seinem traditionellen Namen KVG Quartz Crystal Technology GmbH firmierende Unternehmen wird von Herrn Manfred Klimm übernomen. Manfred Klimm war lange Jahre in der KVG in führenden Positionen tätig und kennt daher das Unternehmen und die […]Weiterlesen...

Infineon, AMD und DuPont Photomasks Inc. haben vereinbart, gemeinsam ein neues modernes Maskenzentrum in Dresden zu errichten und zu betreiben. Im Maskenzentrum werden lithographische Masken der nächsten Generationen entwickelt und in Musterstückzahlen hergestellt, mit denen Wafer belichtet werden. Die drei Unternehmen gründen dazu ein Joint Venture unter dem Namen Advanced Mask Technology Center GmbH & […]Weiterlesen...

Die VOGT electronic AG übernimmt über ihre Tochtergesellschaft VOGT electronic Witten GmbH mit Wirkung vom 1. Juni 2002 alle Geschäftsanteile der DeTeWe Produktionsgesellschaft mbH, eine Tochtergesellschaft der DeTeWe – Deutsche Telephonwerke Aktiengesellschaft & Co., mit Sitz in Berlin. VOGT electronic akquiriert durch diese Übernahme im laufenden Geschäftsjahr einen Umsatz von 40 Mio. Euro und in […]Weiterlesen...

Die nächste Embedded Systems findet vom 4. bis 6. Februar 2003 in Stuttgart auf dem Messegelände Killesberg statt. Dazu läuft wieder parallel der Fachkongress. Um die Internationalisierung der Embedded Systems weiter voranzutreiben, wurde die komplette Messeorganisation der Mesago übertragen, dem Veranstalter für Elektronik-Messen. Deren Portfolio enthält u. a. Messen wie PCIM, ECT, SMT/HYBRID/PACKAGING und SPS/IPC/DRIVES. Für […]Weiterlesen...

Wie die ce Consumer Electronic AG bekannt gab, hat es 49% der VCE Virtual Chip Exchange-Anteile von Arrow Electronics übernommen und damit den Anteil auf 74,55% erhöht. Der weltweit größte Halbleiterdistributor Arrow Electronics, Inc. bleibt VCE als strategischer Partner verbunden. Über den Kaufpreis wurde Stillschweigen vereinbart. Das VCE-Management um den Präsidenten Michael Wood bleibt vollständig […]Weiterlesen...

International Rectifier Corporation und Royal Philips Electronics haben den Verkauf der TechnoFusion GmbH an International Rectifier (IR) bekannt gegeben. TechnoFusion ist ein weltweit führender Hersteller von elektrischen Strommodulen und Lichtmaschinenreglern für die Automobilelektronik. Mit dem Abschluss der 50 Mio. US$-Transaktion, die in cash abgewickelt werden soll, wird noch im Laufe dieses Quartals gerechnet – vorbehaltlich […]Weiterlesen...

Nach erfolgreichen Kooperationsgesprächen haben Infineon Technologies und Nanya Technology Corporation, Taoyuen/Taiwan, ein unverbindliches Memoradum of Understanding (MoU) über eine Zusammenarbeit bei Standard-Speicherchips (DRAMs) unterzeichnet. Im Rahmen des Abkommens werden die beiden Halbleiterhersteller ab Oktober 2002 0,09-µm- und 0,07-µm-Fertigungstechnologien für 300-mm-Wafer gemeinsam entwickeln und damit die Entwicklungskosten teilen. Die Unternehmen haben zudem vereinbart, ein 50:50-Joint Venture […]Weiterlesen...

Halbleiter-Schaltungstechnik Die 12. Auflage des bewährten Lehrbuches wurde um fünf Kapitel erweitert, die Schaltungen der Nachrichtentechnik enthalten, in denen die Grundlagen der Modulationsverfahren, der Aufbau von Sendern und Empfängern und deren Komponenten praxisnah behandelt werden. Dabei wird besonders auf das HF-Verhalten der aktiven und passiven Bauteile, die Anpassung an den Wellenwiderstand und die Beschreibung der […]Weiterlesen...