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EJL-01-2021-Ttelseite class="caption-text">In der neu erschienenen Ausgabe des elektronik journals dreht sich alles um EMBEDDED+WIRELESS.

Wie sich SMARC-Module entwärmen lassen, zeigt die Coverstory. Abhilfe leisten hier flexible Kühlkörperkonzepte für Embedded-Plattformen von CTX.

Im Bereich der Embedded-Systeme stellen wir Computer-on-Modules vor, die sich auch für robuste Anwendungen am Netzwerkrand eignen, was an einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 85 °C liegt.

Kleine Geräte, hohe Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung: Wie sich elektrostatische Entladungen (ESD) vermeiden und kontrollieren lassen, erklärt der Artikel an eines Beispiel von Augmented-Reality-Brillen und gibt Entwicklern vier Empfehlungen zum ESD-Schutz.

Recycling für das IoT? Das IoT spielt eine wichtige Rolle bei der digitalen Transformation, bindet es doch nahezu zahllose vernetzte Geräte in die Datennetze ein. Allerdings steigt damit auch die Angriffsoberfläche. Im Hinblick auf Nachhaltigkeit und die enorme Anzahl an IoT-Geräten sind wiederverwendbare Sicherheitslösungen gefragt.

Den Abschluss im Heft macht die virtuelle eSIM und wie sie dazu beitragen kann, den globalen Einsatz von Geräten für das IoT zu vereinfachen und zu beschleunigen.

Das Alles im Heft und wie immer auch im e-Paper.

Die elektronik industrie 01/02 ist da!

Mehr Platz auf der Leiterplatte dank TI, Raspberry Pi für die Industrie, Sourceabilitys One-Stop-Shop und mehr. Wo? In der der jetzt erschienen Ausgabe 01/02 der elektronik industrie – wie immer auch als e-Paper!

(prm)

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