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(Bild: Texas Instruments)

| von Martin Probst

Elektromechanik

Für die LED-Baugruppen und -Module bietet Fischer Elektronik Leiterplattensteckverbinder mit modifizierten physikalischen Eigenschaften an: Optimierte LED-Steckverbinder für die Leuchtmittelkonstruktion

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Fischer Elektronik

Für ein Platinendesign mit Abweichungen vom Standardrastermaß bietet Fischer Elektronik kundenspezifisch konstruierte und gefertigte Leiterkartensteckverbinder an: Kundenspezifische Steckverbinder fürs individuelle Leiterplattendesign

Der Be­reich Omnimate-Geräteanschluss­technik unterstützt die Kunden von Weidmüller bei deren Geräteentwick­lung mit den vier Online-Ser­vice-Paketen Bauteil-Bibliotheken fürs Leiterplat­ten-Design, AppGuide für applikati­onsorien­tierte Produkt­empfehlungen, 72-h-Muster­service und Handhabungs-Videos: Applikations­orientierte Internet-Service-Pakete für Steckverbinder

Leiterplattensteckverbinder der Serie Omnimate Power von Weidmüller für Leistungselekt­ronik erreichen eine maximale Leistungsfähigkeit und hohe Wirtschaftlichkeit: Leiterplattensteckverbinder für die Leistungselekt­ronik

Pickering Electronics erreicht mit den derzeit kleinsten Reed-Relais der Baranche eine sehr effiziente Bauraumausnutzung: Miniatur-Reed-Relais für eine bisher unerreicht hohe Packungsdichte

Wärmemanagement

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Wärmeableitgehäuse aus Aluminium sind multifunktional, formschön und anpassungsfähig. Fischer Elektronik

Peltier-Module eignen sich optimal zum Kühlen und Temperieren von Elektronikbaugruppen. Die Auswahl von Peltier-Modulen von CUI mit entsprechenden Charakterisierungsdaten gewährleistet dabei ein erfolgreiches Wärmemanagement: Peltier-Module fürs Wärmemanagement anwendugsspezifisch auswählen

Für ein perfekt auf die Anwendung abgestimmtes Wärmemanagement, ist auch die richtige Werkstoffauswahl des Kühlkörpers ausschlaggebend. Helfen kann dabei Fischer Elektronik: Den optimalen Kühlkörperwerkstoff für Ihre Anwendung finden

Eine passive Entwärmung von eingehausten Elektronikbaugruppen können modulare Wärmeableitgehäuse von Fischer Elektronik übernehmen, welche die Kühlrippen auf der Gehäuseaußenseite integriert haben: Wärmeableit- und Kombinationsgehäuse für Elektronikbaugruppen

Leistungselektronik

Besser als Si-MOSFETs eignen sich Galliumnitrid-Transistoren der Serie CoolGaN von Infineon für hocheffiziente und hochfrequente Leistungswandlerschaltungen, insbesondere für Halbbrücken-Topologien: Neue GaN-HEMTs für hocheffiziente Leistungswandler

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Texas Instruments

In einem Whitepaper diskutiert Texas Instruments die Vorteile von SiC-Breitbandhalbleitern in den zwei Subsystemen Onboard-Ladegerät (OBC) und Traktionswechselrichter: Neue SiC-Hochspannungskomponenten für Elektrofahrzeuge

Damit das Zusammenwirken der straßenseitigen Ladestationen (EVSE) mit den Onboard-Ladegeräte (OBC) in Fahrzeugen reibungslos funktioniert, unterstützt Texas Instruments Entwickler mit einem Applikationspapier über Anforderungen, Schaltungsarchitekturen und Halbleiterprodukte für Ladesysteme: Konzepte und Bausteine für Ladestationen und Onboard-Charger

Auf der nächsten Seite finden Sie Application Notes aus den Themenbereichen Netzwerke, Stromversorgungen, aktive Bauelemente sowie IoT.

Netzwerke, Bussysteme

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Hy-Line Computer Components

In einem Whitepaper gibt Hy-Line eine Überblick zum Funktionsumfang des Audio-Video-Übertragungsstandards Displayport: Displayport – ein neuer Standard für Grafikschnittstellen

Heitec hat eine Systemplattform für Mobilfunk konzipiert, die trotz hoher elektrischer Leistung und entsprechender Wärmeentwicklung ausfallsicher arbeitet: Hochverfügbare High-End-Systemplattform für die Telekommunikation

Stromversorgungen

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CUI

Die Norm IEC 62368-1 wird ab 20. Dezember 2020 die bisherige IEC 60950-1 und IEC 60065 ersetzen. Für Designer stellt sie einen wichtigen Übergang von IKT- und audiovisuellen Geräten dar und gilt nicht nur für das Endsystem, sondern auch für Komponenten wie Netzteile. CUI bietet hier Hilfe: Sicherheitsnorm IEC 62368-1 löst weltweit bestehende Standards ab

Keine Angst vor EMV-Prüfungen, wenn Sie bei der Entwicklung entscheidende EMV-Kriterien für ein emissionsarmes Schaltungsdesign berücksichtigt haben. Entsprechende Hilfe bietet Maxim: Schaltnetzteile mit geringer Störaussendung CISPR-konform entwickeln

Ein Anwendungshinweis von Maxim erörtert Vorteile und bespricht zusätzliche Überlegungen, um beim Schaltungsdesign beste Leistung durch Implementierung der Synchrongleichrichtung in nicht-isolierten DC/DC-Wandlern zu erzielen: DC/DC-Wandler durch Synchrongleichrichtung optimieren

Ein Entwicklungsleitfaden von Hy-Line erklärt, worauf es beim Beschalten von DC/DC-Wandler-Modulen (DCM) in dezentralen On-Board-Stromversorgungslösungen ankommt: Entwicklungsleitfaden für DC/DC-Konverter-Module

Was ist beim Einsatz von Ultrakondensatoren zu beachten und wie werden sie optimal geladen? Wie wirken sich Alterung und Überlastung auf die Bauteilparameter aus? Design-Hinweise von Hy-Line zur Verwendung von Ultrakondensatoren

Aktive Bauelemente

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iC-Haus

Die Weiterentwicklung von intelligent hängt davon ab, wie effizient Sensoren, Gateways, Leitstellen und die Cloud per Mesh-Netzwerk kommunizieren. Texas Instruments ist dabei und unterstützt Entwickler mit Systemkompetenz und Technologieprodukten in der gesamten Signalkette: Smart Cities wachsen durch innovative Halbleitertechnologien

MEMS-Mikrofone verdrängen vor allem im Konsumer-Elektronik-Bereich zunehmend klassische Elektret-Kondensator-Mikrofone (ECMs): Neue MEMS-Mikrofone von Infineon lösen die Elektret-Kondensator-Bauformen ab

Für anspruchsvolle Illuminationsapplikationen auf der Basis von lichtemittierenden Halbleitern wie VCSELs, LEDs oder Laserdioden hat iC-Haus den neuartigen integrierten Laserdiodentreiber iC-HTG entwickelt: Skalierbarer CW-Laserdioden-Treiber mit Mikrocontroller-Interface

Embedded/IoT

Das Entwickler-Kit Aris-Edge-S3 soll Ingenieuren bei der Entwicklung neuer IoT-Geräte helfen. Arrow erweiterte das Board und baute deswegen Leiutung aus und erweiterte zudem die Benutzeroberfläche: Aris-Edge-S3-Kit zur Entwicklung von IoT-Geräten

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Hy-Line

Die neue Genearation digitaler Geräte verlangt eine schnellere Datenübertragung und eine robuste, zuverlässige Datenspeicherung. Der Trend geht dabei hin zu optimal an das System angebundene Solid State Disks (SSD). Bei Auswahl hilft Hy-Line: SSD-Speichermedien für Embedded- und Industrieanwendungen

Die Themen Industrial, Sensorik und Messtechnik finden Sie auf der nächsten Seite.

Sensorik

Mit nur einer zentralen Messstelle im Gebäude liefern LEMs Stromwandlermodule der ATO-Serie nach der NIALM-Methode mit spezieller Signalverarbeitung und statistischer Auswertung Verbrauchswerte über die Cloud an Monitoring-Endgeräte: ATO-Stromwandler im Einsatz als Stromzähler nach NIALM-Methode

Drehgeber erfassen die Geschwindigkeit, die Bewegungsrichtung und die Position einer rotierenden Welle inkrementell oder absolut. Doch welche Bauform ist die bessere? CUI bietet einen Leitfaden: Vorteile von Absolut-Drehgebern gegenüber inkrementaler Systeme

Sick hat 3D-Vision mit einem CMOS-Sensor in ROCC-Technologie weiterentwickelt und setzt mit der 3D-Kamera Ranger 3 neue Maßstäbe: Neue High-Speed-3D-Kamera für anspruchsvolle Inspektionsaufgaben

Industrial/Automation

Texas Instruments ist im Bereich Smart-Factory-Anwendungen führend mit innovativen Technologien und erklärt in einen Applikationspapier technische Komponenten, mit denen Hersteller die Zuverlässigkeit ihrer Fertigung und damit ihre Produktivität maximieren können: Smart Factories – laufende Produktion durch vorausschauende Wartung

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Texas Instruments

Jetzt können sich Entwickler mit der in iMOTION-Produkten von Infineon integrierten Skriptsprache vertraut machen und damit das Systemverhalten und Geschwindigkeitsprofile anpassen sowie eine systemspezifische Fehlerbehandlung realisieren: Anwendungsbeispiele in iMOTION-Skript für drehzahlgeregelte Antriebe

In den Kompetenzbereichen Entwicklung, Gehäusetechnik und Fertigung realisiert Heitec für seine Kunden maßgeschneiderte eletrotechnische Komplettlösungen: Steuerung einer Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung

Welches sind die tieferen Ebenen der Funktionalität eines MES, die einen effektiven Ablauf der Endproduktion ermöglichen? Aegis bietet gute Gründe für die Einführung eines Fertigungsmanagementsystems

Mit dem PSC1-Konfigurator von Schmersal können Maschinenhersteller ein individuelles Steuerungssystem für ihre Anlagen einfach und schnell nach dem Baukastenprinzip zusammenstellen: Sichere Steuerungssysteme für Fertigungslinien individuell konfigurieren

Messtechnik

Das handliche Spektrometer GL Spectis 1.0 T Flicker von GL Optic unterstützt nun auch Flicker-Messgrößen nach den neuen Messverfahren Pst, Mp, SAM und SVM: Dem Lichtgeflimmer per Flicker-Spektrometer auf die Spur kommen

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GL Optic

Das mobile photobiologische Lichtmesssystem GL PSM 200–800 nm von GL Optic ermöglicht die Kontrolle und Beurteilung der Blaulichtgefährdung von Leuchtmitteln aller Art: Photobiologisches Messsystem zur Beurteilung der Blaulichtgefährdung

Fehlen für die Erstellung von Testprogrammen automatischer Testsysteme (ATE) notwendige CAD-Daten, Schaltpläne oder Stücklisten, gewinnt ein Reverse-Engineering-Prozess ausreichend Informationen (Netzliste) aus einer funktionsfähigen Muster­baugruppe (Golden Board): Flying-Probe-Tester mit Reverse-Engineering-Software von Seica

Dass ein elektrisches Gerät am Stromnetz sauber arbeitet, lässt sich per Impedanzmessung mithilfe des Vektornetzwerkanalysators Bode100 von Omicron Labnachweisen: Impedanzmessung auf Netzleitungen von schaltenden Verbrauchern

Welche Parameter von Piezokeramik-Komponenten sind für Entwickler wichtig und wie lassen sich diese messen? Charakterisierung von Piezokeramik-Komponenten und -Materialien von Omicron Lab

 

(prm)

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