
(Bild: Infineon)

Die Halbleiterindustrie, hier ein Blick in die Fertigung im Bereich Wafer Thinning bei Infineon, arbeitet stets an der Kapazitätsgrenze. Nur so kann sie wirtschaftlich arbeiten. (Bild: Infineon)

Globalfoundries am Standort Dresden: Der bestehende Anlagenpark in der Halbleiterfab läuft immer auf Volllast. Mehr kann die Foundry aus technologischen Gründen nicht fertigen. (Bild: Wikimedia_CC BY-SA 3.0)

Ein 300-mm-Wafer ist mindestens zwölf Wochen in der Fab unterwegs. Folglich gibt es immer drei Monate Vorlauf, bis der Wafer fertig ist. Im Bild ein Blick in den Bereich Etching bei Infineon. (Bild: Infineon)

Für alle Partner entlang der Wertschöpfungskette ist Planbarkeit das Allerwichtigste – je langfristiger desto besser. Schwierig wird es, wenn plötzlich weniger Chips abgenommen werden. Im Bild der Übergang zum Reinraum bei Globalfoundries Dresden. (Bild: Globalfoundries)

Europa hat den Vorteil, höchstautomatisiert zu sein. Auch die Halbleiterproduktion ist stark von Automatisierung geprägt, zum Beispiel beim Transport der Waferkisten von Maschine zu Maschine, hier im Reinraum bei Globalfoundries. (Bild: Globalfoundries)

Die Halbleiterindustrie ist ein Rennen. Von der Idee bis zum Spatenstich für eine neue Halbleiterfab vergehen in Europa mindestens 1,5 Jahre und mehr, in Asien gerade einmal drei Monate. (Bild: Globalfoundries)

Bosch stellt derzeit am Standort Dresden seine 300-mm-Halbleiterfab für Automotive-ASICs fertig. Dies ist die größte Einzelinvestition in der Firmengeschichte von Bosch. (Bild: Bosch)
(na)
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