Die Veranstaltung EE-Kolleg, die es sich stets zum Ziel macht, die aktuellen Herausforderungen der Aufbau- und Verbindungstechnik zu erörtern und sich abbildende Trends in der Elektronikfertigung abzubilden, hat als Motto 2019: “Cool, smart, easy – Attribute für die Fertigung der Zukunft”.
Die Veranstalter ASM Assembly Systems, Asys, Balver Zinn, Christian Koenen, Kolb Cleaning Technology und Rehm Thermal Systems, sind zuversichtlich, auch im kommenden Jahr den Nerv der Elektronikfertiger zu treffen.
(mrc)