Daniel Artusi wurde in den Vorstand von FMC berufen.

Daniel Artusi wurde in den Vorstand von FMC berufen. (Bild: FMC)

| von Martin Large

Zuletzt war Daniel Artusi als Vice President in der Client Computing Group und als General Manager für den Bereich Connected Home bei der Intel Corporation tätig. Vor seiner Tätigkeit bei Intel war er CEO der Lantiq Deutschland GmbH, einem Fabless-Halbleiterunternehmen, das 2015 von Intel übernommen wurde. Darüber hinaus hatte er mehrere Führungspositionen bei anderen Halbleiter- und Technologieunternehmen inne, darunter Conexant Systems, Coldwatt, Inc., Silicon Laboratories und Motorola, Inc. Artusi ist derzeit Mitglied des Vorstands von MaxLinear, Inc., Minim und den Vorständen der privaten Technologieunternehmen GenXComm, Inc. und VisIC-Tech sowie im Engineering Advisory Board der Cockrell School of Engineering an der University of Texas in Austin.

„Daniel Artusi bringt umfangreiche Branchenerfahrung in unseren Vorstand ein“, sagte Ali Pourkeramati, CEO von FMC. „Seine langjährige Strategie- und Führungserfahrung in der Halbleiterindustrie wird FMC zugutekommen, wenn wir die Kommerzialisierung unseres innovativen ferroelektrischen Speichers vorantreiben.“ „Ich freue mich auf die Zusammenarbeit mit Ali Pourkeramati und dem Rest des FMC-Teams“, sagte Artusi. „FMC hat eine einzigartige und patentierte Technologie zur Umwandlung von amorphem HfO2 in kristallines ferroelektrisches HfO2 entwickelt, die im Vergleich zu modernsten und zukünftigen Speicherlösungen eine überlegene Leistung bieten kann. Diese Technologie wird erhebliche Vorteile für Anwendungen wie KI, 5G und Big Data bringen, die hohe Leistung und geringen Stromverbrauch sowie Kompatibilität mit modernsten CMOS-Logikprozessen erfordern.“

(ml)

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