Mit dieser 3D-MID-Technik werden mechanische und elektrische Elemente platzsparend vereint. Erstmalig kommt das LDS-Verfahren in der Serienproduktion des Hörgerätes Acuris P von Siemens Audiologische Technik GmbH zum Einsatz. Ein spritzgegossener Schaltungsträger integriert hierbei drei Mikrofone auf engstem Raum. Harting Mitronics AG fertigt das Mikrofon-Modul unter Einsatz von Lasersystemen der Firma LPKF in großen Stückzahlen.