Markt

05. Mär. 2021 | 09:14 Uhr | von Martin Large

Klasse ISO 6

Mikrostrukturkomponenten aus Dünnglas: LPKF mit neuer Reinraumfabrik

Ein Jahr nach dem ersten Spatenstich verfügt LPKF über eine 800 m2 große Reinraumfabrik der Klasse ISO 6, wo Komponenten aus Dünnglas für die Elektronik- und Halbleiterindustrie gefertigt werden .

Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und hochpräzise zu strukturieren, ohne dabei die Oberflächeneigenschaften zu beeinträchtigen.

Glaswafer wie dieser werden in der neuen Vitrion-Fab erstellt. (Bild: LPKF)

Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und präzise zu strukturieren, ohne die Oberfläche zu beeinträchtigen. So bleibt die ursprüngliche Stabilität des Glases erhalten. Mit diesem Verfahren kann Glas unter anderem für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, MEMS und Mikrochips eingesetzt werden. Mit dem Bau dieser Glas-Foundry wird das Unternehmen als Produktionsdienstleister unter dem Namen Vitrion eng mit Kunden und Partnern in der Halbleiter- und Elektronikindustrie zusammenarbeiten.

What is Laser Induced Deep Etching (LIDE)?

(pg)

Unternehmen

LPKF Laser & Electronics AG

Osteriede 7
30827 Garbsen
Germany

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