Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und hochpräzise zu strukturieren, ohne dabei die Oberflächeneigenschaften zu beeinträchtigen.

Glaswafer wie dieser werden in der neuen Vitrion-Fab erstellt. (Bild: LPKF)

| von Martin Large

Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und präzise zu strukturieren, ohne die Oberfläche zu beeinträchtigen. So bleibt die ursprüngliche Stabilität des Glases erhalten. Mit diesem Verfahren kann Glas unter anderem für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, MEMS und Mikrochips eingesetzt werden. Mit dem Bau dieser Glas-Foundry wird das Unternehmen als Produktionsdienstleister unter dem Namen Vitrion eng mit Kunden und Partnern in der Halbleiter- und Elektronikindustrie zusammenarbeiten.

What is Laser Induced Deep Etching (LIDE)?

(pg)

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