Vorne von links: Vegard Wollan, CEO Nordic Semiconductor, und Dennis Nikles, Managing Director Deutsche Telekom IoT. Hintere Reihe von links: Maximilian Ahrens, SVP Digital, Deutsche Telekom, Uday Patil, Head of IoT HW and Services sowie Oyvind Birkenes, EVP Long-Range, Nordic Semiconductor. (Bild: Nordic Semiconductor)
Nordic Semiconductor arbeitet gemeinsam mit der Deutschen Telekom an der Einführung einer IoT-Lösung, die die globale Konnektivität für eingebettete Geräte verbessert. Die MECC-Lösung (Make Everything Cellular Connected) basiert auf dem System-in-Package nRF9151. Dieses weltweit zertifizierte Mobilfunkmodul wird über die Deutsche Telekom erhältlich sein, ausgestattet mit einer voraktivierten, integrierten nuSIM. Damit ist eine nahtlose Konnektivität über das Netz der Deutschen Telekom und deren Roaming-Partner sichergestellt und der Bedarf an zuverlässiger Konnektivität im IoT-Bereich gedeckt.
Was sind die Vorteile der MECC-Lösung?
Derzeit sind nur etwa 25 % der intelligenten Geräte über nicht-mobilfunkgestützte Netze verbunden, was zu erheblichen Herausforderungen in den Bereichen Remote-Sicherheit, Gerätemanagement, Benutzererfahrung und Transparenz der Lieferkette führt. Die MECC-Lösung der Deutschen Telekom zielt darauf ab, diese Lücke zu schließen und die Gerätekonnektivität auf 100 % zu erhöhen. Das umfassende Paket beinhaltet Konnektivität, ein Modem, Standortverfolgung, Anwendungshosting und mehr, alles integriert in das kompakte Gehäuse (12 mm x 11 mm) des nRF9151. Die Deutsche Telekom wird der einzige Ansprechpartner sein und das Mobilfunkmodul mit integriertem Zugang zu Managed Network Services liefern. OEMs und Gerätehersteller können durch die Übernahme der MECC-Lösung die Lieferketten vereinfachen, die Abhängigkeit von mehreren Konnektivitätslösungen verringern sowie die allgemeine Sicherheit und das Netzwerkmanagement verbessern.
