PCIM Europe 2025: Das sind die Highlights

Die PCIM Europe 2025 startet am 6. Mai in Nürnberg – und das erstmals nach dem Ende der SMTconnect. Damit spiegelt sich auf der Messe eine Entwicklung wider, die sich bereits in den letzten Jahren angebahnt hat: Immer mehr Unternehmen aus der "klassischen" Elektronikfertigung präsentieren sich nun auf der PCIM. Die Messe öffnet sich damit noch stärker für angrenzende Technologiebereiche und erweitert ihren Fokus auf die gesamte Wertschöpfungskette moderner Leistungselektronik.

Die diesjährigen Highlights versprechen spannende Einblicke und wegweisende Innovationen für die Zukunft der Branche. Von neuen Halbleitertechnologien bis hin zu fortschrittlichen Energiesystemlösungen – die PCIM Europe 2025 zeigt, welche Trends die nächsten Jahre prägen werden.

Wer 2024 nicht vor Ort war, hat einiges verpasst – von spannenden Live-Demos bis zu echten Produktneuheiten. Die Highlights vom letzten Jahr gibt es hier zu lesen.

Zur schnellen Orientierung, hier die Highlights geordnet nach Hallen:

• Halle 4
• Halle 4A
• Halle 5
• Halle 6
• Halle 7
• Halle 9

Die Asys Group stellt auf ihrer PCIM-Premiere in Nürnberg ihre umfassenden Fertigungslösungen für die Leistungselektronik vor. Das Unternehmen zeigt, wie ausgereifte Prozesse, modulare Technologien und über 30 Jahre Branchenerfahrung in der Fertigung nahtlos zusammenwirken, um den gesamten Entwicklungsprozess von der Prototypenproduktion bis zur High-Volume-Fertigung zu unterstützen.

Im Fokus steht die partnerschaftliche Zusammenarbeit mit den Kunden, bei der Prozesse gemeinsam definiert, angepasst und perfektioniert werden. Das erfahrene Expertenteam von ASYS kombiniert technologisches Know-how mit einem tiefen Verständnis für die Anforderungen der Leistungselektronik.

Messe-Highlights:

• Serio 4000 Optilign: Diese Technologie sorgt für höchste Druckpräzision und kann bis zu 50 Substrate gleichzeitig verarbeiten, einschließlich DBC- und IMS-Substraten, die ideal für Hochleistungsanwendungen sind.

• Polyphos CT Serie: Die Maschinen-Plattform ermöglicht das exakte Laserschneiden von IMS- und DBC-Substraten und bietet dabei eine CNC-gesteuerte Anlage mit innovativer Steuerung und intuitiver Software.

• Inventus: Eine modulare Automatisierungslösung, die eine flexible Prozessintegration im Baukastenprinzip ermöglicht, von Substrat-Handling bis hin zu Laser- und Schraubprozessen.

• Aispecture AOI-System: Dieses System nutzt 3D-Laserscanning, hochauflösende Bildgebung und KI-Algorithmen, um Bauteile im Energiesektor präzise und inline-fähig zu prüfen und somit maximale Prozesssicherheit zu gewährleisten.

PCIM Europe 2025: Halle 4 / Stand 304

Seica stellt zwei neue Testlösungen für Leistungshalbleiter vor. Das Unternehmen zeigt Systeme für die elektrische und thermische Charakterisierung von Bauelementen wie SiC- und GaN-FETs.

S20 IS³ – Kompakte All-in-One-Testplattform

Das System S20 IS³ kombiniert statische und dynamische Prüfungen für diskrete Leistungshalbleiter in einer einzigen Testplattform. Neben klassischen Bauelementen wie IGBTs und MOSFETs lassen sich auch moderne SiC- und GaN-Komponenten charakterisieren.

Statische Tests erfassen Parameter wie Leckstrom, Schwellenspannung und Durchbruchspannung. Dynamische Messungen analysieren Schaltverhalten, Verlustleistung und Signalverläufe unter praxisnahen Bedingungen.

Das kompakte System lässt sich flexibel konfigurieren und erweitern. Integrierte Werkzeuge wie ein Oszilloskop unterstützen bei der Fehleranalyse. Die Bedienung erfolgt über eine menügesteuerte Softwareoberfläche.

S20 RTH – Wärmewiderstand unter Last prüfen

Mit dem S20 RTH bietet Seica eine Lösung zur thermischen Charakterisierung von Leistungsbauelementen. Der Prüfstand bestimmt den Wärmewiderstand (Rth) unter realen Betriebsbedingungen und liefert Daten für die Auslegung von Kühlkörpern und thermischen Managementsystemen.

Das System unterstützt Strombelastungen bis 1200 A bei 15 V oder 30 V und erlaubt eine präzise Temperaturbestimmung bis 120 °C. Eine Besonderheit ist die kurze Messzeit: Bereits 80 µs nach Stromabschaltung werden genaue Werte erfasst.

Temperatur, Druck und Kühlmittelfluss werden automatisch geregelt. Die Plattform ist skalierbar auf bis zu zwölf Prüflinge.

PCIM Europe 2025: Halle 4 / Stand 235

Toshiba Electronics Europe präsentiert auf der PCIM Europe 2025 Halbleiterlösungen mit Fokus auf Energieeffizienz. Gezeigt werden Bauelemente und Systeme aus den Bereichen Siliziumkarbid (SiC), MOSFETs, Motorsteuerung und Evaluierung.

Zu den ausgestellten Komponenten zählen unter anderem 6-Zoll-SiC-Wafer, neue IGBT- und SiC-MOSFET-Chips sowie ein 2-in-1-SiC-Leistungsmodul mit Pin-Fin-Kühlung. Ebenfalls vorgestellt wird ein Mittelspannungs-Multichip-Paket (MV-MCP) mit 1200 V/350 A, das für Traktionsumrichter in xEV-Anwendungen vorgesehen ist. Eine batteriebetriebene BLDC-Treiberlösung zeigt Ansätze für platzsparende Motorsteuerungen.

Weitere Exponate sind der SmartMCD – eine Kombination aus Mikrocontroller und Gate-Treiber – sowie neue Click-Boards, die in Zusammenarbeit mit Mikroe entstanden sind. Das Clicker 4 Inverter Shield 2 verdeutlicht Steuerungsmöglichkeiten von BLDC-Motoren, etwa für Anwendungen in Servolenkungen oder Pumpensystemen.

Begleitend finden zwei Fachvorträge statt: Am 6. Mai referiert Shunsuke Asaba über SiC-MOSFETs mit integriertem SBD im Hochtemperaturbetrieb. Am 8. Mai stellt Kazuyasu Takimoto ein IGBT-Modell vor, das dynamische Lawineneffekte berücksichtigt.

PCIM Europe 2025: Halle 4A / Stand 229

Arrow Electronics bringt neue Halbleitertechnologien und passive magnetische Komponenten mit, die zur Entwicklung effizienter Stromversorgungslösungen für Hochleistungsanwendungen beitragen. Das Unternehmen zeigt aktuelle Entwicklungen rund um Siliziumkarbid-MOSFETs (SiC) und Galliumnitrid-Bauelemente (GaN), die auf eine gesteigerte Energieeffizienz und Systemleistung abzielen.

Im Mittelpunkt stehen Anwendungen für leistungsoptimierte Stromumwandlung, Elektrifizierung, Antriebsumrichter, Batteriemanagement sowie Wasserstoff-Brennstoffzellen und Energiemanagement – Themen, die die Weiterentwicklung der Leistungselektronik prägen. Ergänzt wird das Angebot durch Power-Module mit hoher Leistungsdichte und Induktivitäten, die für kompakte und verlustarme Designs ausgelegt sind.

Arrow Electronics erläutert vor Ort, wie sich mit Hilfe dieser Technologien Entwicklungszeiten verkürzen und Systemanforderungen effizienter umsetzen lassen.

PCIM Europe 2025: Halle 4A / Stand 211

Schukat, Distributor für elektronische Bauteile, stellt auf der PCIM Europe 2025 gemeinsam mit TSC Taiwan Semiconductor eine Auswahl aktueller Lösungen aus den Bereichen Stromversorgung, Halbleitertechnik, Bauelemente und Kühlung vor.

Im Mittelpunkt steht das 30-kW-Netzteil SHP-30K von Mean Well im 19"-Rack-Format, das auf hohe Leistungsdichte bei gleichzeitig hohem Wirkungsgrad ausgelegt ist. Ergänzend zeigt Schukat AC/DC-Industrienetzteile der LOP-Serie sowie Hutschienennetzteile der RACPRO1-Serie von Recom mit Leistungen bis 960 Watt.

Bei den elektromechanischen Komponenten liegt der Fokus auf den SMD-Sicherungen der CLM-Serie von Polytronics, die für den Schutz vor Überstrom und Überlast in empfindlichen Schaltungen konzipiert sind.

Für industrielle Visualisierungsanwendungen werden Smartwin-TFT-Touch-Displays vorgestellt. Sie sind für schnelle Implementierungen ausgelegt und unterstützen eine verkürzte Entwicklungszeit grafischer Benutzeroberflächen. Zudem zeigt Schukat Lüfter der HA-Serie von SUNON, die durch ihre Konstruktion auf geringe Geräuschentwicklung und lange Lebensdauer ausgelegt sind.

PCIM Europe 2025: Halle 5 / Stand 402

Göpel electronic präsentiert auf der Messe seine neuesten Systeme für die Leistungselektronik und den Automotive-Bereich. Als führender Anbieter von optischen Inspektionssystemen und Testlösungen zeigt das Unternehmen eine Reihe innovativer Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der Branche zugeschnitten sind.

Neuheiten auf der Messe:

• Multi Line ‚Inverter Series‘: Dieses moderne AOI-System bietet eine Inspektionshöhe von bis zu 80 mm, eine Bauteilfreiheit von bis zu 140 mm und eine Auflösung von 15 µm pro Pixel. Es ist speziell für die Qualitätssicherung in der Leistungselektronik entwickelt.

• Multi Line Assist: Die neue Bestückassistenz mit Störlichtunterdrückung führt den Bediener Schritt für Schritt durch den Bestückprozess und prüft in Echtzeit, ob die Ausführung korrekt war.

• Vario Line SPI: Das Schutzlack-Inspektionssystem bietet einen weiten Messbereich, der es ermöglicht, sowohl herkömmliche Lotpasten als auch Sinterpasten mit unterschiedlichen Höhen präzise zu vermessen.

• Batterieprüfstand für Automotive-Hochvoltbatterien: Das flexible und anpassungsfähige Funktionstestsystem ermöglicht das lückenlose Testen verschiedener Batterietypen und -größen. Das System kann vor Ort virtuell erlebt werden.

PCIM Europe 2025: Halle 5 / Stand 103

Omicron Lab stellt den Bode 500 vor – einen Vektor-Netzwerkanalysator mit einem Frequenzbereich von 10 mHz bis 450 MHz. Das Gerät kombiniert die Funktionen eines Vektor-Netzwerkanalysators, Gain/Phase-Meters und Impedanzanalysators.

Der Bode 500 ist für die Analyse elektrischer Netzwerke und passiver Bauelemente wie Transformatoren, Drosseln und Kondensatoren ausgelegt. Mit einer Dynamik von über 120 dB ermöglicht er präzise Messungen auch bei geringen Signaländerungen. Einsatzbereiche sind unter anderem Stromversorgungen, Anwendungen im Bereich Elektromobilität sowie KI-basierte Systeme.

Die Bedienung erfolgt über die Bode Analyzer Suite (BAS), die eine strukturierte Erfassung und Auswertung der Messdaten unterstützt. Am Stand von Omicron Lab werden unter anderem Live-Messungen an Batteriezellen und Motorwicklungen gezeigt. Besucher können eigene Bauteile zur Analyse mitbringen.

PCIM Europe 2025: Halle 6 / Stand 442

Mit zahlreichen Produktneuheiten präsentiert sich Würth Elektronik auf der PCIM Europe 2025 als Technologiepartner für moderne Leistungselektronik. Im Mittelpunkt stehen Bauelemente mit hoher Leistungsdichte, optimiertem EMV-Verhalten und Anwendungen für Wide-Bandgap-Technologien.

Neue Induktivitäten für hohe Ströme und kompakte Designs

Eine der zentralen Neuheiten am Stand 342 in Halle 6 ist die geschirmte Flachdrahtinduktivität WE-PMFI. Sie kombiniert hohe Nennströme mit geringen DC-Verlusten in einem kompakten Gehäuse. Die WE-HCMD richtet sich speziell an TLVR-Anwendungen (Transient Load Voltage Regulation) und bietet Sättigungsströme bis 190 A bei gleichzeitig niedrigem RDC und hohem Kopplungsfaktor.

Die WE-HCFT-Serie wurde um eine neue Variante mit Flachdrahtwicklung und verbesserter Metalllegierung ergänzt. Sie erreicht Strombelastbarkeiten von bis zu 100 A und bleibt über einen weiten Temperaturbereich hinweg stabil.

Leistungsfähige Power-Module und neue Baureihen

Im Bereich der Stromversorgung zeigt Würth Elektronik seine neuen MagI³C-VDMM-Mikromodule. Die kompakten Step-Down-Wandler sind für den Einsatz in Point-of-Load-DC/DC-Schaltungen ausgelegt und bieten ein optimiertes EMV-Verhalten. Ergänzt wird das Portfolio durch die WE-XHMI-Serie, die nun in vier zusätzlichen Größen verfügbar ist – geeignet für Hochstromschaltregler.

Die neue WE-MXGI-Leistungsinduktivität zielt auf Anwendungen mit hohen Frequenzen und Wirkungsgrad. Sie verwendet ein innovatives Eisenlegierungsmaterial für geringe AC- und DC-Verluste und richtet sich insbesondere an Designs mit GaN- oder SiC-Technologien.

Isolations- und Verbindungstechnik für Hochstromsysteme

Für die elektrische Isolation zeigt Würth Elektronik ein breites Portfolio an Optokopplern und digitalen Isolatoren. Ergänzt wird das Angebot durch die REBCUBE-Terminals – eine Verbindungslösung für Hochstromanwendungen mit robuster Mechanik und einfacher Montage.

Partnerschaften mit Halbleiterherstellern

Ein Fokus liegt auf Systemlösungen, die gemeinsam mit Halbleiterunternehmen entwickelt wurden. Darunter ein fehlertoleranter Sechs-Phasen-Motorantrieb in Kooperation mit STMicroelectronics sowie ein modularer Multilevel-Konverter, entstanden in Zusammenarbeit mit Infineon.

Ein weiteres Highlight ist das Nexperia Motor Driver Kit mit über 50 Komponenten von Würth Elektronik. Es eignet sich für die Evaluierung von Drei-Phasen-BLDC-Antrieben in Anwendungen vom kabellosen Werkzeug bis zum elektrischen Gabelstapler.

QSPICE-Demo mit Mike Engelhardt

Am Messestand stellt Mike Engelhardt, Entwickler von LTspice, das neue Simulations-Tool QSPICE vor. Die Software unterstützt nun auch Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN und richtet sich an Entwickler hochfrequenter Schaltungen. Engelhardt ist bekannt für seine langjährige Expertise im Bereich Schaltungssimulation.

PCIM Europe 2025: Halle 6 / Stand 342

Im Fokus sind Technologien für die Fertigung der nächsten Generation automobile Leistungselektronik. Vier Schlüsselplattformen, die den gesamten Produktionsprozess von Power-Modulen abdecken – von der Wafer-Vereinzelung bis zur finalen Verkapselung.

Vier Kerntechnologien für moderne Power-Module

Mit dem Alsi Laser1205 präsentiert Asmpt eine präzise Lösung zur Laserseparierung empfindlicher Dies. Dank V-DOE-Technologie wird die thermische Belastung minimiert – entscheidend für sensible Bauelemente. Das System überzeugt zudem durch einfache Bedienung und ergonomisches Design.

Für das Ag/Cu-Sintern zeigt Asmpt den Power Vector – eine Lösung mit beheiztem Thermokompressions-Bondkopf, großem Work Holder (140 × 340 mm) und automatisiertem Ag-Folien-Handling. Die Maschine ist auf hohe Flexibilität in der Serienfertigung ausgelegt.

Der SilverSAM ist Asmpts Plattform für das Hochvolumen-Silbersintern. Sie ermöglicht die prozesssichere Verarbeitung verschiedener Substratformate in einer kontrollierten Umgebung – ideal für stark belastbare elektrische und thermische Verbindungen.

Im Bereich Molding zeigt ASMPT die 3GeP-Plattform, die mehrere Power-Module pro Träger verkapselt. Die Maschine lässt sich je nach Bedarf mit bis zu vier Pressen konfigurieren und in bestehende Inline-Produktionslinien integrieren – sowohl im Front- als auch im Backend.

PCIM Europe 2025: Halle 6 / Stand 145

Rampf Advanced Polymers zeigt verschiedene Lösungen zum Schutz elektronischer Bauteile. Im Mittelpunkt stehen Polyurethan-, Epoxid- und Silikonharze für Anwendungen in der Leistungselektronik, Elektromobilität und Sensorik.

Das Polyurethan-System Raku Pur 21-2380-3 wurde für den thermischen Verguss leistungsstarker Komponenten entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,9 W/m·K, geringer Wasseraufnahme und hoher Hydrolysebeständigkeit eignet es sich unter anderem für On-Board-Charger in Fahrzeugen. Das System ist flammgeschützt, lässt sich abrasionsfrei verarbeiten und ist für gängige Dosieranlagen geeignet.

Weitere gezeigte Materialien:

• Raku Pur für EMV-Filter, Leiterplatten und Kondensatoren

• Raku Pox für Transformatoren, Motoren und Steuergeräte

• Raku Sil für Anwendungen mit hohen thermischen oder klimatischen Anforderungen

PCIM Europe 2025: Halle 6 / Stand 427

Texas Instruments (TI) stellt auf der PCIM Europe 2025 neue Produkte aus dem Bereich Analog- und Embedded-Processing vor. Die gezeigten Lösungen richten sich an Entwickler, die Systeme hinsichtlich Effizienz, Leistungsdichte und Skalierbarkeit verbessern möchten. TI präsentiert verschiedene Demonstrationen zu Anwendungen in den Bereichen Automotive, Energie, USB-C und USB-PD, Robotik und Antriebstechnik.

Einige Highlights:

• Automotive: Ein Referenzdesign für ein 48 V Hochleistungs-USB-C-System, das zwei Anschlüsse zur Stromversorgung von Geräten wie Laptops oder Smartphones im Fahrzeug bereitstellt.

• Energie und Nachhaltigkeit: Ein einstufiger AC/DC-Wandler für Mikrowechselrichter auf Basis von GaN-Bauelementen, der ohne zusätzliche DC/DC-Stufe auskommt.

• USB-C und USB PD: Ein 65 W USB-C-Ladegerät mit GaN-Schaltungstopologie, das hohe Effizienz bei reduziertem Standby-Verbrauch ermöglicht.

• Robotik und Antriebe: Ein 4 kW Inverterdesign mit 48 V Eingangsspannung und hohem Ausgangsstrom, geeignet für kompakte Antriebssysteme.

Ergänzt wird der Messeauftritt durch Fachvorträge und Posterpräsentationen zu aktuellen Entwicklungen und Designstrategien in der Leistungselektronik.

PCIM Europe 2025: Halle 7 / Stand 652

Rohm präsentiert seine neue SiC-Gate-Treiber-IC-Familie BM6112x. Die isolierten Treiber integrieren Funktionen zur Fehlererkennung und erfüllen Sicherheitsanforderungen bis SIL3 nach IEC61508. Sie sind ausgelegt für die zuverlässige Ansteuerung von SiC-MOSFETs in Industrie- und Automobilanwendungen.

Kompakte Integration für höhere Zuverlässigkeit

Die Gate-Treiber bieten eine galvanische Trennung bis 8 kV und integrieren Funktionen wie Unterspannungs- und Überspannungsschutz, Totzeitüberwachung sowie eine Fehlerausgabe mit Auto-Reset. Zusätzlich enthalten sie eine Oszillator-Schaltung für eine stabile Gate-Ansteuerung ohne externe Taktquelle.

Die hohe Integrationsdichte vereinfacht das Design und reduziert die Zahl externer Komponenten. Damit sinkt nicht nur die Systemkomplexität, sondern auch der Platzbedarf auf der Leiterplatte.

Geeignet für sicherheitskritische Anwendungen

Dank umfangreicher Schutzfunktionen eignen sich die Gate-Treiber für sicherheitsrelevante Systeme in der Antriebstechnik, bei Servoverstärkern oder in der Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge. Die Bauteile sind nach AEC-Q100 qualifiziert und unterstützen funktionale Sicherheit bis SIL3.

Die Serie ist in verschiedenen Varianten verfügbar, darunter auch Versionen mit Source- und Sink-Fähigkeiten bis ±4 A. Damit lässt sich die Gate-Ansteuerung präzise auf die Anforderungen moderner SiC-Leistungshalbleiter abstimmen.

PCIM Europe 2025: Halle 9 / Stand 316