Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit für integrierte Schaltkreise und Packaging-Lösungen für 2D- und 3D-ICs. (Bild: Siemens)
Das nmPlatform-Tool Calibre von Siemens ist jetzt für das aktuelle Intel 18A Process Design Kit (PDK) in der Produktion zertifiziert. Dieser Prozess zeichnet sich durch RibbonFET-Gate-All-Around-Transistoren und die erste rückseitige Stromversorgungsarchitektur PowerVia aus. Mit dieser Zertifizierung können gemeinsame Kunden das Tool weiterhin als Sign-off-Lösung zusammen mit dem Fertigungsprozess von Intel Foundry nutzen.
Ebenfalls für das 18A PDK zur Chipproduktion zertifiziert wurden die Softwaretools Solido Spice und Analog FastSpice (AFS). Beide sind Schlüsselelemente der Software Solido Simulation Suite, die KI-beschleunigte Simulatoren für intelligente IC-Designs und -Verifizierungen umfasst. Diese Software bietet eine funktionsreiche Schaltkreisverifizierung für Analog-, Mixed-Signal-, Speicher-, Library-IP-, 3D-IC- und System-on-a-Chip-Designs (SoC). Der 18A-Prozessknoten ist nun auch mit Open Model Interface (OMI) ausgestattet, der branchenüblichen Plattform zur Durchführung von IC-Alterungsmodellierungen und -Zuverlässigkeitsanalysen.
14A-E bringt mehr Dichte und Leistung pro Watt
Die Calibre nmPlatform und die Analog FastSpice-Software (AFS) werden nun auch durch den Intel Foundry Custom Reference Flow (CRF) unterstützt, einem Paket für kundenspezifische Designmethodiken. Kunden können damit auf Siemens Simulations- und Sign-off-Prozess für Chiplets zugreifen, der auch 3D-IC-Designs umfasst.
Außerdem befinden sich die Calibre-nmPlatform- und Solido-Simulation-Suite-Angebote für den 18A-P-Prozessknoten gerade im Qualifikationsprozess. Kunden können das aktuelle PDK für die Anfangsphasen der Design- und IP-Entwicklung anfordern. Darüber hinaus sind beide Lösungen Bestandteil der 14A-E Prozessdefinition und Design Technology Co-Optimization (DTCO), wobei erste Run-Sets bereits verfügbar sind. 14A-E soll im Vergleich zum 18A-Prozessknoten eine noch höhere Dichte und Leistung pro Watt liefern.
Meilensteine im Bereich Advanced Packaging
Darüber hinaus gab Siemens die Zertifizierung eines Referenz-Workflows für die Embedded-Multi-die-Interconnect-Bridge-T-Technologie (EMIB-T) mit Through-Silicon-Vias von Intel Foundry bekannt. Diesen Workflow steuert die Innovator3D IC-Lösung von Siemens, die ein konsolidiertes Cockpit für das Design eines digitalen Zwillings mit einem einheitlichen Datenmodell für Designplanung, Prototyping und die prädiktive Analyse für die gesamte Halbleiter-Package-Einheit bietet. Der Workflow unterstützt detaillierte Implementierungen und thermische Analysen für den Chip, das EMIB-T- und Gehäusesubstrat, die Signal- und Leistungsintegritätsanalyse und schließlich auch die durch ein Package Assembly Design Kit (PADK) gesteuerte Bestückungsverifizierung. Zu den zertifizierten Siemens-Technologien gehören Innovator3D IC, Calibre nmDRC und nmLVS, Xpedition Package Designer, Calibre 3DThermal, HyperLynx SI/PI und Calibre 3DStack.
Im Rahmen der Zusammenarbeit entstand auch ein Prototyp-Workflow für EMIB-T unter Verwendung der Aprisa-Software von Siemens. Die Aprisa-Automatic-Place-and-Route-Technologie (APR) diente zur Implementierung des Stromversorgungs-/Massegitters (PG) und der Kontaktleitungsführung auf den EMIB-Siliziumchips.
Schließlich ist Siemens auch der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance beigetreten. Dieses jüngste Programm der Accelerator Alliance Programm soll die Chiplet-Design-Infrastruktur, die Interoperabilität und die Sicherheitsanforderungen festlegen und fördern.