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Derartige Folien mit Materialstärken von weniger als 300 Mikrometern finden breite Anwendung in der modernen Fertigungstechnik, etwa als Chipträger oder Lotmaterial für Elektronikbauteile und als Blende in optischen Geräten.
Beim Laserschneiden werden Schneidgase eingesetzt, die unter Druck auf
die Folien strömen und dasjenige Material austreiben, das der Laser
zuvor aufgeschmolzen hat. Der Gasstrom drückte in der Vergangenheit die
Werkstücke aus dem Fokuspunkt des Laserstrahls und die Folien fingen an
zu „flattern“. Innovative Haltefolien können die Metallfolien jetzt stabilisieren. Damit kann das Laserschneid-Verfahren die hohen Qualitätsanforderungen an die Folien, u.a. Maßtoleranzen von wenigen Mikrometern, gratarme Schnittkanten und fehlerfreie Funktionsoberflächen, voll erfüllen. Die Bearbeitung mehrlagiger Folienpakete per Laser erwies sich als besonders präzise und wirtschaftlich. Um die Trennung der Folienlagen zu ermöglichen und um die angestrebte hohe Schneidqualität zu erreichen, wurden geeignete Trennmittel erforscht.

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