Die Funktion einer elektronischen Baugruppe steht und fällt mit der zuverlässigen Arbeitsweise der einzelnen Bauteile. Im Rennen um die maximale Fehlerabdeckung hat die Röntgentechnik klar die Nase vorn. Systeme mit 2D-, 2,5D- oder 3D-Technologien ermöglichen nicht nur die Fehlerdetektion bei verdeckten Anschlüssen zum Beispiel an BGA- oder QFN-Bauformen und auch im Hinblick auf die immer enger und kleiner werdenden Schaltstrukturen. Sie ermöglichen auch die sichere Prüfung doppelseitig bestückter Baugruppen, die Rekonstruktion beliebiger Schichten und eben auch die schnelle und komfortable Prüfprogrammerstellung durch Nutzung einheitlicher Bibliotheken. Und das Ganze bei höchster Auflösung und Detailerkennbarkeit in guter Bildqualität. Ist ein Traceability-System eingebunden, lässt sich durch den Einsatz der Röntgeninspektion eine spezifischere Rückmeldung zur Leiterplattenentwicklung geben, was die Pseudofehlerrate reduzieren hilft – bei gleichzeitig optimaler Erkennung von realen Fehlern. Worauf bei der richtigen Systemauswahl zu achten ist, zeigt die Marktübersicht.
Marisa Robles Consée
(mrc)
