Besondere Highlights, die W+P auf der SMT-Messe in Halle 9-215 zeigen wird, sind aktuelle Neuheiten zur Miniaturisierung: flache Board-to-Board-Verbindungen, DisplayPort-SMT-Verbinder, Micro-USB-SMT-Verbinder uva. Z.B. Leiterplattenabstände ab 1,7 mm zum kompakten Stapeln bei begrenzten Platzverhältnissen realisiert die platzsparende Buchsenleiste der Serie 6061 in Kombination mit den Stiftleistenserien 712 und 7072.

Der DisplayPort-SMT-Verbinder der Serie 8470 überträgt digitale Bild- und Tonsignale im Multimediabereich und kombiniert komfortable Handhabung durch echte Plug & Play-Fähigkeit mit wettbewerbsfähigen Kosten. Interessante Miniaturisierungs-Möglichkeiten eröffnet außerdem der im Bild gezeigte Micro-USB-SMT-Verbinder der Serie 8270 für Hersteller mobiler elektronischer Geräte: Volumenersparnisse bis zu 50% sind möglich.

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