LPKF kann eine Laserbohrmaschine liefern, welche HDI-Boards sowohl strukturieren als auch bohren kann. Mit dem MicroLineDrill bietet man ein System, das mit einem speziell entwickelten Laser zum Bohren von Blindholes eingesetzt werden kann. Da nur eine Laserquelle im System verwendet wird, kann die Bohrung in einem einzigen Arbeitsgang erstellt werden. Ebenso gut kann das Gerät für mittlere Stückzahlen die Strukturen der Leiterbahnen durch Entfernung von Resist und Kupferschicht erstellen. Dieses Verfahren wurde von LPKF patentiert. Ein wichtiger Vorteil ist, dass ohne Reinigung sofort die galvanische Metallisierung erfolgen kann. Weitere Applikationen sind das Strukturieren von Lötstopplacken, sowie das Bohren und Schneiden von Keramiken. Alle Schlüsseltechnologien für dieses Produkt wurden, basierend auf langjähriger Erfahrung im Hause LPKF, selbst entwickelt. Dazu gehören die Laserquelle, die Antriebstechnik, Optik, Mechanik sowie die gesamte Software. Das Ergebnis ist eine Leiterplattenbohrmaschine mit hohem Durchsatz, ausgezeichnetem Preis-Leistungsverhältnis und vor allem: geringer Verbrauchskosten.

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