Die MicroTCA-Busplatinen von Schroff entsprechen dem Entwurf der Spezifikation PICMG MicroTCA, die im Juni zur SuperComm veröffentlicht wird. Die Busplatinen sind in 2 HE und 4 HE ausgeführt, um Single Width- und Double Width-Module aufnehmen zu können.


Weitere Busplatinen sind an die Schroff MicroTCA-Chassis angepasst und unterstützen 2 HE und 4 HE Bays sowie direkt einsteckbare Lüfter. Insgesamt sind bis zu 12 Slots für Funktionseinheiten (AMC-Module), ein oder zwei Slots für MicroTCA-Hubs, sogenannte MCHs, und bis zu 2 Slots für Netzteile vorgesehen.


Die MCHs (MicroTCA Carrier Hub) vereinen Hub- und Shelf Management-Funktion in einer Baugruppe. Für kostensensitive Applikationen in der Industrie können sie in speziell dafür vorbereiten Schroff Chassis auch weggelassen werden. Die Netzgeräte setzen AC, 48 V oder 24 V auf die einzige bei MicroTCA vorhanden +12 V-Versorgungsspannung um.


Auch die MicroTCA-Busplatinen arbeiten mit einer sternförmigen Netzwerktopologie, also ohne Systemslot. Die Busplatinen haben High-Speed-Verbindungen und sind wie AdvancedTCA-Busplatinen protokollunabhängig. Gigabit Ethernet, PCI-Express, Rapid I/O, serialATA und Advanced-Switching sind bisher spezifiziert.


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