Das Mini-Reflow-Lötsystem RSS-350 von Unitemp besteht aus einer Prozesskammer sowie einem externen Regler mit Durchflussmesser. Es unterstützt bei der Entwicklung verschiedener blei- und flussmittelfreier Lötprozesse wie lunkerfreies Löten von Chips und optoelektronischen Komponenten in Gehäusen oder Heatsinks, beim Verschließen von Gehäusen, Löten von Hochleistungsmodulen (IGBT) und MEMS-Packaging. Die Kammer wird hermetisch dicht verschlossen und ist mit einem Sichtfenster versehen. Bis zu zwei kontrollierte Gaslinen für verschiedene Gase (z. B. Stickstoff und/oder Formiergas) sind möglich. Das Gerät ist standardmäßig mit einem Vakuumflansch versehen und mit einer externen Pumpe ist ein Vakuum bis zu 10-3 mbar erreichbar. Die Aufheizrate beträgt 120 °C/Minute, die Abkühlrate liegt bei 100 °C/Minute. Der Temperaturbereich lgeht bis 350 °C (optional bis 450 °C). Die mitgelieferte Unisoft-Software ist sehr komfortabel und einfach bedienbar.