Mit ihrer optimal angeordneten Anschlussbelegung, integrierten Treiber-ICs und Schutzschaltungen erlauben die Misop-IPMs (Intelligent Power Module) die Entwicklung von Umrichtern mit kompakteren Leiterplatten. Der Einsatz von RC-IGBTs (rückwärts-leitende Leistungshalbleiter mit IGBT und Diode auf einem Chip) basierend auf der Dünnschichtstruktur der 7. Generation der IGBTs von Mitsubishi Electric führt zu kleineren IGBT-Chips verbunden mit einem geringeren Platzbedarf zwischen den Chips. Die IMPs verfügen über mehrere Schutzfunktionen. Zusätzlich zum Übertemperaturschutz ist ein separates Analogsignal zur Überwachung der Modultemperatur verfügbar.

Die Misop-IPMs von Mitsubishi Electric verfügen über umfangreiche Schutzfunktionen, wie Kurzschlussschutz, Unterspannungsschutz und Temperaturüberwachung.

Die Misop-IPMs von Mitsubishi Electric verfügen über umfangreiche Schutzfunktionen, wie Kurzschlussschutz, Unterspannungsschutz und Temperaturüberwachung. Mitsubishi Electric

Der Kurzschlussschutz verwendet einen externen Shunt-Widerstand und regelt über einen Fehlereingang am Treiber. Darüber hinaus beinhaltet das Powermodul eine Schutzlogik um Phasen-Kurzschlüsse zu vermeiden. Weitere integrierte Funktionen sind der Unterspannungsschutz für die Versorgungsspannung und der Fehlersignal-Ausgang der N-Seite. Die IPMs sind in den Ausführungen 600 V / 1 A (SP1SK) und 600 V / 3 A (SP3SK) erhältlich, beide mit den Abmessungen 15,2 × 27,4 × 3,3 mm³. Erste Muster sind ab Anfang September 2018 erhältlich.