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Bondtester Nordson Dage 4000Plus
Der Hot-Bump-Pin-Pulltest-Kopf.

Beim Hot-Bump-Pulltest (HBP) handelt es sich um eine patentierte Technik, mit welcher eine beheizte Prüfnadel (Probe) einen Lotball oder Lotpaste kontrolliert kontaktiert, um diese Verbindung gemäß IPC Standard IPC9708 zerstörend zu prüfen. Hot-Bump-Pull ist ideal, um Pad-Cratering (Muschelausbrüche) an oberflächenmontierten Bauteilen (SMDs), z.B. BGAs, zu evaluieren.

Die HBP-Applikation wird mittels einer eigens entwickelten Messdose und entsprechenden Software-Parametern reproduzierbar durchgeführt. Der Anwender wählt lediglich individuelle Temperaturprofile und setzt entsprechend Probes für jeweilige Bump- und Ballgeometrien in die Messdose ein. Über die 4000Plus-Paragon-Software werden die Temperaturprofile bzgl. Aufheizzeit, Zeit über Liquidus und Abkühlrate geregelt. Eine große Auswahl an Standard-Probes steht zur Verfügung. Gleichwohl sind auch kundenspezifische Größen auf Anfrage lieferbar.