Viele Leadless-Packages sind für eine Automated Optical Inspection (AOI) nicht geeignet, weshalb Nexperia die Entwicklung des DFN2020-Packages mit seitlich benetzbaren Flanken vorantrieb und so den Einsatz der AOI-Technik ermöglichte. Nexperias MOSFETs sind nach AEC-Q101 qualifiziert, bei Temperaturen von bis zu 175 °C einsetzbar und im AOI-fähigen DFN2020-Package erhältlich.

Nexperia trieb die Entwicklung des DFN2020-Leadless-Packages mit seitlich benetzbaren Flanken voran und ermöglichte so den Einsatz der AOI-Technik.

Nexperia trieb die Entwicklung des DFN2020-Packages mit seitlich benetzbaren Flanken voran und ermöglichte so den Einsatz der AOI-Technik. Nexperia

Die Bauteile im DFN-Package mit einer Seitenlänge von 2 mm sind bei vergleichbaren elektrischen und thermischen Eigenschaften kleiner und leichter als SOT223- und SO8-Packages. Die neuen nach AEC-Q101 qualifizierten Bauteile erweitern Nexperias MOSFET-Portfolio für niedrige und mittlere Spannungen. Sechs 40-V- und 60-V-Bauteile sind mit erweitertem Temperaturbereich und Zulassung für den Autobau erhältlich.