Das US-Unternehmen Micron mit Hauptsitz in Boise (Idaho) ist vor allem für Speichermedien für das Computing bekannt, bietet jedoch auch Anwendungen für Netzwerk-, Mobil-, Embedded-, Consumer-, Automotive- und Industrie-Märkte an. Mouser hat nun den gesamten Produktkatalog in sein Portfolio aufgenommen. Dazu zählen NAND- und DRAM-Module, Multi-Chip-Packages und Hybrid-Memory-Würfel auf Basis der Through-Silicon-Via-Technologie (TSV). Ebenfalls in den Lieferumfang aufgenommen wurden Produkte, in welche die 3D-X-Point-Technologie verbaut wurde, eine neue Art nicht-flüchtiger Datenspeicher, die eine erheblich geringere Latenz aufweisen als NAND-Flashspeicher.