Nano-D-Steckverbinder (definiert durch MIL-DTL 32139) sind ein gutes Beispiel dafür, welche Leistungsfähigkeit ein Miniatur-Steckverbinder erzielen kann. Bei einem Rastermaß von 0,635 mm (0,025 Zoll) nehmen diese Bauteile nur ein Viertel des Volumens der Micro-D-Steckverbinder MIL-DTL-83513 ein und sind um 80 Prozent leichter. Die Metallgehäuse von Nano-D-Steckverbindern bestehen aus der Aluminiumlegierung 6061 und sind gemäß AMS-C-26074 vernickelt. Isolatoren bestehen nach MIL-M-24519 von Ticona E-130i aus LCP (Liquid Crystal Polymer), das äußerst gute thermische Eigenschaften von -50 bis 200 °C bietet.

Steckverbinder für die Weltraumtechnik verwenden nur Polymere mit geringer Ausgasung, aber auch PTFE-isolierte Drähte und Kabel, die nach MIL-16878/4200°C zertifiziert sind. Die Verdrahtung erfolgt durch Hochdruck-Crimpen an den Stiften und Buchsen, was mögliche Probleme gelöteter Kabel auf der Rückseite des Steckverbinders vermeidet. Bei Bedarf sind zudem RoHS-konforme Baugruppen mit allen Spezifikationen erhältlich. Es stehen auch Nano-Steckverbinder für Mixed-Signal-Anwendungen bereit, die getrennte Bereiche für die Stromversorgung und Signalverarbeitung in einem Steckergehäuse enthalten. Dies reduziert die Anzahl der Kabel, die zu und von einem Instrument geführt werden müssen.

Kleine, robuste Nano-D-Steckverbinder mit hoher Pinzahl werden häufig am Rand der Leiterplatte verwendet.

Kleine, robuste Nano-D-Steckverbinder mit hoher Pinzahl werden häufig am Rand der Leiterplatte verwendet. Omnetics

Geräte mit schneller digitaler Signalverarbeitung werden immer häufiger tragbar und erhöhen die Nachfrage nach kleinen leichten Kabeln und Steckverbindern. Robuste und umweltfreundliche Anwendungen passen gut in das Anwendungsspektrum für Nano-D-Steckverbinder. Bei der Spezifizierung werden die Kabel-Signalgeschwindigkeit und -Signalformate an die äußerst kleinen Nano-D-Steckverbinder angepasst. Zu den erhältlichen Ausführungen zählen IEEE-1394-Firewire-Kabel, die Erweiterung auf USB 3.1 und CAT-6a.

Eine große Zahl neuer Designs

Viele dieser Formate unterstützen eine große Zahl neuer Designs. Serielle Verbindungen für Daten mit höherer Geschwindigkeit werden auch durch kleinere Kabel und robuste Nano-Steckverbinder unterstützt. Formate wie USB 3.1, PCI Express 2.0/3.0 oder HDMI, die 10-GBit-Ethernet-Netze abdecken, sind dabei enthalten. Manchmal sind spezielle Kabelaufbauten erforderlich, um rauschinduzierten Jitter und fremdes Übersprechen von anderen Kabeln zu unterdrücken. Die Abschirmung von Stromkreis zu Stromkreis erfolgt häufig in Verbindung mit speziellen Rauschableitungen. Schutz vor Cyberintrusion und Signalisolation lässt sich mit metallischen Nano-D-Steckverbindern durch spezielle, an der Kabelabschirmung abgedichtete Endgehäuse erreichen.

Die Nano-D-Steckverbinder-Branche wird weiterwachsen – mit einer Reihe von Varianten für spezielle Anwendungen. Ihre Größe bietet Platz für bis zu 30 AWG-PTFE-isolierte Kabel und unterstützt viele kommende Techniken, die weniger als 1 A Strom benötigen. Verkabelung über kurze Distanzen wird weiterhin verwendet, um Leiterplatten und Module miteinander zu verbinden und Anschlüsse einzusetzen, mit denen sich elektrische Verbindungen einfach erstellen lassen. Die Kabelabschirmung zwischen Kabelmantel und Kabel bietet zusätzlichen Cyberschutz und schützt vor Signalunterbrechungen durch Störsender etc. Speziell entwickelte Isolatoren decken Kombinationen aus Strom und Signal oder sogar HF in einem Steckverbinder ab. Für spezielle Anwendungen werden Nano-D-Steckverbinder um Highspeed-Glasfaseranschlüsse erweitert, die sich gut in kommende Photonenenergiesysteme einfügen lassen.

 

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