Eckdaten

Das neue TQ-Modul im COM-Express-Compact-Formfaktor von 95 mm × 95 mm bietet Intel-Core-Embedded-Prozessoren der achten Generation und eignet sich besonders für industrielle IoT-Anwendungen. Die gesteigerte Rechenleistung bietet eine Vielzahl von Vorteilen.

Für Industrie-4.0-Anwendungen und Workload Consolidation werden mehr Rechenkerne benötigt, um bisher getrennte Systeme auf eine gemeinsame Plattform zu migrieren, die mithilfe einer Virtualisierungsschicht eine gemeinsame Hardware-Grundlage für verschiedene Anwendungen bietet. Die achte Generation der Intel-Core-Prozessoren kommt diesen Anforderungen entgegen, indem erstmals in diesem Prozessorsegment vier Rechenkerne verfügbar sind.

Bild 1: CPU-Benchmark-Ergebnisse verschiedener Intel-Prozessoren

Bild 1: CPU-Benchmark-Ergebnisse verschiedener Intel-Prozessoren TQ-Systems

TQMx80UC und MB-COME6-3 mit USB-3.1-Gen-2-Schnittstellen

Bild 2: TQMx80UC und MB-COME6-3 mit USB-3.1-Gen-2-Schnittstellen (10 GBit/s) TQ-Systems

Dies führt zu einer signifikanten Steigerung der Rechenleistung im Vergleich zu früheren Prozessorgenerationen. Bild 1 zeigt einen Vergleich des Benchmarks CPU Mark für i7-Prozessoren der Generationen fünf bis acht. Durch die Vierkerntechnologie ergibt sich hier ein Anstieg um über 70 Prozent gegenüber der Vorgängergeneration. Da alle Prozessoren eine nominale Thermal Design Power (TDP) von 15 W besitzen, ergibt sich der gleiche Anstieg beim Quotienten Performance/Watt.

Passive Kühlung bei vier Rechenkernen

Bei der passiven Kühlung elektronischer Geräte und Gesamtsysteme wird allein auf Basis von Konvektion und Wärmestrahlung über Kühlrippen oder Radiatoren die Abwärme über das Gehäuse an die umgebende Luft abgegeben beziehungsweise abgestrahlt. Hierbei wird auf Verschleißteile wie Lüfter (aktive Kühlung) verzichtet, was besonders für Industrieanwendungen mit Dauerbetrieb von Vorteil ist. Die Prozessoren der U-Serie sind dazu bestens geeignet.

Das neue TQ-Modul im COM-Express-Compact-Formfaktor von 95 mm × 95 mm bietet Intel-Core-Embedded-Prozessoren der achten Generation und eignet sich besonders für industrielle IoT-Anwendungen. Mit Embedded-Prozessoren der Intel-Core-UE-Serie kann je nach benötigter Funktionalität und Rechenleistung zwischen den CPU-Varianten i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE oder Celeron 4305UE mit zwei oder vier Rechenkernen ausgewählt werden.

Das Speicherinterface ist mit der schnellen DDR4-2400-Technologie ausgestattet. Je nach eingesetzten SO-DIMM-Modulen kann die Speicherkapazität zwischen 4 und 64 GB gewählt werden. Für den Anschluss von bis zu fünf Peripheriegeräten stehen bis zu neun PCI Express Lanes (Gen 3) zur Verfügung und können im BIOS flexibel konfiguriert werden. Erstmals wird der neue Standard USB 3.1 Gen 2 unterstützt, der Übertragungsraten von bis zu 10 GBit/s ermöglicht. Dazu stehen vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zur Verfügung. Des Weiteren steht erstmalig auf dem Modul eMMC-Flash in Größen zwischen 8 und 128 GB zur Verfügung.

Mit den Abmessungen und dem Type-6-Pinout ist das COM-Express-Compact-Modul TQMx80UC konform mit PICMG COM.0 R3.0 und wird durch das neue TQ-Mainboard MB-COME6-3 unterstützt. In Kombination mit einem Heatspreader, der eine Höhe von 11 mm misst, und einem Heatsink ergibt sich eine passende Evaluierungsplattform.

Vielfältige Anwendungen der Peripherie

Beim TQMx80UC sind bis zu neun PCIe Gen 3 Lanes zur Anbindung von Peripheriegeräten verfügbar. Zusätzliche Rechenleistung kann durch FPGAs und DSPs, Speicher durch SSDs und eine Netzanbindung durch Wi-Fi, Bluetooth oder LTE-Modems auf dem Mainboard erfolgen. Um eine flexible Konfiguration und Modularität auf dem Mainboard zu erreichen, bieten sich die neuen M.2-Erweiterungskarten an, die es in verschiedenen Ausprägungen und Größen gibt.

Thema der nächsten Seite sind Anwendungsbeispiele: Workload Consolidation, Data Analytics

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