Neue EMI-Abschirmmaterialien und Wärmeleitprodukte

Elektronikbaugruppen im Motorraum sind Extremtemperaturen, chemischen Belastungen durch volatile Kraftstoffe, Schmiermittel und Salznebel-Umgebungen sowie starken mechanischen Stößen und Vibrationen ausgesetzt. Um dennoch einen sicheren Betrieb von kritischen Steuerungs- und Sicherheitskomponenten des Fahrzeugs gewährleisten zu können, ist ein hohes Maß an Schutz erforderlich. Electrolube hat umfangreichende Forschungen auf diesem Gebiet betrieben und kann ein großes Portfolio mit Schutzharzen und thermischen Managementmaterialien aufweisen.

Auf der SMT Hybrid Packaging wurden ausgewählte Beispiele dieser Materialien vorgestellt, unter anderem zwei Hochleistungsharze. ER2225 ist eine schwarze Hochtemperatur-Vergussmasse für Elektronikbaugruppen und Komponenten wie beispielsweise Sensoren. Sie ist gegen viele verschiedene Chemikalien und Flüssigkeiten beständig und kann dauerhaft Temperaturen von -40 bis +180 °C ausgesetzt werden, kurzzeitig auch bis zu 210 °C. ER2225 bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 1,1 W/m K und fließt während des Vergusses frei um Komponenten in der Baugruppe, um eine vollständige Abdeckung ohne Hohlräume zu gewährleisten.

UR5041 ist ein schwarzes Zweikomponenten-Gießharz aus Polyurethan, dessen Zusammensetzung dafür sorgt, dass es den schwierigsten Betriebsumgebungen standhält. Es wurde primär für Anwendungen im Marinebereich entwickelt, wo eine außerordentliche Beständigkeit gegen Salzwasser erforderlich ist. Das Gießharz funktioniert im extremen Temperaturbereich von 60 °C bis +125 °C.

Abschirmmaterialien gegen elektromagnetische Störungen

Die neuen Form-in-Place-Materialien werden auf Metalloberflächen und leitfähig lackierte oder metalllegierte Oberflächen in elektronischen Gehäusen aufgebracht, um eine elektromagnetische Abschirmung zu ermöglichen, die durchgängig leitfähig ist. FIP wurde für Anwendungen entwickelt, in denen komplexe oder abgerundete Oberflächen eine umgebungsfeste Abdichtung erfordern oder Baugruppen präzise abgedichtet werden müssen. So wird das Gehäuse gegen intern und extern abgestrahlte Stör- und Umgebungselemente geschützt.

FIP200 und FIP210 sind einkomponentige, unter Luftfeuchtigkeit aushärtende EMI-Abschirmmaterialien, die einen Schutz vor elektromagnetischer Störausstrahlung in rauen Einsatzumgebungen bieten. Diese umweltfreundlichen, geruchsarmen Form-in-Place-Materialien härten schnell aus und sind flammhemmend gemäß UL94 V-0. Beide Materialien bieten eine gute Dosierperformance und wurden für das Auftragen in dünnen Dichtungsstreifen (0,5 mm Breite und 0,4 mm Höhe) entwickelt, sodass sie für Anwendungen in Smartphones und der Automobilindustrie geeignet sind. Während FIP200 mit Silber- und Kupferpartikeln gefüllt ist, enthält FIP210 Nickel- und Kupferpartikel. Beide Materialien sind nach nur 5 Minuten bei 25 °C und 50 % relativer Luftfeuchtigkeit handtrocken und bis zu einer maximalen Betriebstemperatur von 125 °C einsetzbar.

(hw)